daiso填料SP-120-50-ODS-RPS
日本大曹（Daiso）填料產(chǎn)品都是用金屬含量極低的超高純度硅膠制成無障礙，為球形全多孔硅膠。目前我們完整的生產(chǎn)線已經(jīng)從經(jīng)典的高效液相色譜用填料向兩邊延伸：超高壓以及中壓色譜。日本大曹（Daiso）填料既提供可以用于正相色譜或者用于客戶自行鍵合的裸硅膠認為，也提供已鍵合的產(chǎn)品系統，鍵合相包括C18(ODS)、C8重要意義、C4交流等、APS(氨基)、苯基規劃、氰基提高、二醇等。將不同規(guī)格的孔徑進入當下、粒徑紮實、鍵合相相組合，大曹的產(chǎn)品多達上百種新體系！如果你沒有在目錄中找到您想要的產(chǎn)品投入力度，請向我們咨詢！我們非常樂意應您的要求開發(fā)新產(chǎn)品不難發現。
大曹（DAISO）所有的硅膠填料都在位于尼崎的工廠進行生產(chǎn)和鍵合貢獻法治，純正的“日本制造”。日本大曹（Daiso）填料每一批填料的量產(chǎn)規(guī)模從50g上至100kg發展需要，常規(guī)的型號通常都有幾百千克的庫存攻堅克難。
日本大曹（Daiso）填料 硅膠填料類型
ODS-RPS——耐酸設計，適合于大部份有機物質(zhì)的分離
ODS-BIO——用于生物分離重要組成部分，*的鍵合技術(shù)保證了較強的耐酸堿性
（HSA）ODS-BIO——更大的比表面積流程，提供更大的載樣量
ODS-BP——較低的碳含量，適合于親水和極性化合物的分離有力扭轉，也試用于100%的純水流動相上高質量。
C8-P——適合于在C18上保留太強的化合物的分離
C4-BIO——新型的C4鍵合相，有更好的強堿耐受性
C4-P——適合于生物大分子的分離
C1-p——適合于疏水多肽廣度和深度、蛋白的分離l
APS-P——Amino-Propyl鍵合相深入交流，適合于多糖的分離，也可用于親水化合物的分離
SP-P——超純正相硅膠
注：1加強宣傳、碳含量：ODS-BIO>ODS-RPS>ODS-BP(BP為親水性填料)臺上與臺下；BIO>P;HP>P
2、苯基（Ph）技術發展、氰基（CN）等特殊種類可應客戶要求專門制定集聚效應。
Product names and properties / preparative grades （minimum lot: 500g）
Pore Size （nm） Particle Size （um） Pore Volume （mL/g） Surface Area （m2/g） % of Carbon
SP-60-10-ODS-RPS 6 10 0.75 450 19
SP-60-15-ODS-RPS 6 15 0.75 450 19
SP-60-20-ODS-RPS 6 20 0.75 450 19
SP-60-40/60-ODS-RPS 6 50 0.75 450 19
SP-120-10-ODS-RPS 12 10 1 300 17
SP-120-15-ODS-RPS 12 15 1 300 17
SP-120-20-ODS-RPS 12 20 1 300 17
SP-120-50-ODS-RPS 12 50 1 300 17
SP-200-10-ODS-RPS 20 10 1.1 200 12
SP-200-15-ODS-RPS 20 15 1.1 200 12
SP-200-20-ODS-RPS 20 2 0 1.1 200 12
SP-200-40/60-ODS-RPS 20 50 1.1 200 12
SP-300-10-ODS-RPS 30 10 0.9 100 9
SP-300-15-ODS-RPS 30 15 0.9 100 9
SP-300-20-ODS-RPS 30 20 0.9 100 9
SP-300-40/60-ODS-RPS 30 50 0.9 100 9
