CMI760孔銅測厚儀SRP-4面銅探頭
CMI 760系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)互動式宣講。CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量

ETP 探頭：ETP探頭采用電渦流測試技術(shù)模式。電渦流測試方法指示出印刷電路板穿孔內(nèi)銅厚是否符合要求自動化。特殊設(shè)計(jì)的探頭使測量準(zhǔn)確、不受板內(nèi)層影響發揮重要帶動作用，即使是雙層板或多層板意向，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下，同樣能夠良好工作文化價值。另外形式，CMI760儀器配ETP 探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板不斷完善，也能實(shí)現(xiàn)對穿孔內(nèi)鍍銅厚度的測量數字化。
TRP 探頭：配備TRP探頭，CMI760可精確測試穿孔的質(zhì)量基礎上，包括銅孔內(nèi)鍍的裂縫各領域、空洞和不均勻性。TRP的36-點(diǎn)測量系統(tǒng)是牛津儀器的保持競爭優勢，對穿孔鍍銅品質(zhì)進(jìn)行量化進行培訓，而且只有牛津儀器擁有這項(xiàng)產(chǎn)品。錐體形的探針確保了三個(gè)接觸點(diǎn)的可重復(fù)性，以保證測量的準(zhǔn)確性法治力量、可重復(fù)性和再現(xiàn)性全技術方案。 

SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù):
銅厚測量范圍： 
化學(xué)銅：0.25μm - 12.7μm（10μin - 500μin） 
電鍍銅：2.5μm - 254μm（0.1mils - 10mils） 
線性銅線寬范圍：203μm - 7620μm（8mil - 300mil）
準(zhǔn)確度：±1%（±1μm）參考標(biāo)準(zhǔn)片 
精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2%，電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.3% 
分辨率：0.1μm≥10μm共享，0.01μm＜10μm信息化，0.001μm＜1μm，
              0.01mils≥1mil生動，0.001mils＜1mil

ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

可測孔直徑小至：Φ0.899mm（35mils）
孔徑范圍：0.899mm - 3.0mm
厚度范圍：2μm - 102μm（0.08 - 4.0mils）
準(zhǔn)確度：±0.01mils（0.25μm）＜1mil（25μm）
精確度：1.2milS時(shí)非常激烈，達(dá)到1%（實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率：0.01mils（0.25μm）

  CMI 760系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度引人註目。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量領域。CMI 760臺(tái)式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅好宣講、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量註入新的動力、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。 同時(shí)CMI760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
  CMI760：高靈活性的銅厚測量儀雙重提升、線路板孔銅&面銅測厚儀、臺(tái)式測厚儀事關全面，采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度深入開展。具有多功能性、高擴(kuò)展性和先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能等形式，統(tǒng)計(jì)功能用于數(shù)據(jù)整理分析技術的開發。