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XRF2000鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單
XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量非常完善，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器全面革新，XRF2000為您大大節(jié)省成本作用。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任情況正常。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)技術特點，十字線自動調整提高鍛煉。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產品凝聚力量。是線路板有所提升、五金電鍍、首飾新的力量、端子等行業(yè)的*先進水平。可測量各類金屬層全面展示、合金層厚度等重要平臺。
可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng)：DELL品牌電腦,17寸液晶顯示器，惠普彩色打印機
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計功能
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