日立/牛津 CMI95M銅箔膜厚儀
CMI 95M - CMI 95M銅電鍍厚度計(jì)是專為印刷電路板制造商設(shè)計(jì)的手持式涂層厚度計(jì)，需要對(duì)1/8至4.0盎司/平方英尺的印刷電路板基材進(jìn)行快速進行培訓，簡(jiǎn)便發展機遇，準(zhǔn)確和重復(fù)的測(cè)量（ 5-140μm）不到1秒。

日立/牛津 CMI95M銅箔膜厚儀

牛津儀器公司是開發(fā)涂層厚度測(cè)量行業(yè)高精度科學(xué)儀器的**者法治力量。 廣泛的手持式和臺(tái)式接觸式測(cè)量?jī)x全技術方案，用于電力和磁性的原理，對(duì)檢測(cè)共享，質(zhì)量保證和質(zhì)量控制專業(yè)人員的成功至關(guān)重要信息化。CMI 95M - CMI 95M銅電鍍厚度計(jì)是專為印刷電路板制造商設(shè)計(jì)的手持式涂層厚度計(jì)，需要對(duì)1/8至4.0盎司/平方英尺的印刷電路板基材進(jìn)行快速生動，簡(jiǎn)便新型儲能，準(zhǔn)確和重復(fù)的測(cè)量（ 5-140μm）不到1秒。

Oxford Instruments推出了CMI95M - 一種電池操作的手持式測(cè)量?jī)x新品技，用于在不到一秒鐘內(nèi)測(cè)量印刷電路板基材上的銅箔厚度為1/8至4.0盎司/平方厘米（5-140微米）一站式服務。 CMI95M工廠校準(zhǔn)，不需要標(biāo)準(zhǔn)深入交流。 它使用起來非常簡(jiǎn)單 - 只需輕輕觸摸*的軟觸摸探頭到銅表面并注意厚度指示引領作用。

• •避免高廢料和返工成本 - 快速準(zhǔn)確地識(shí)別銅箔厚度
• •經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，堅(jiān)固耐用雙向互動，易于使用和經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的手持式測(cè)量?jī)x效率和安，可通過厚度對(duì)銅箔和層壓板進(jìn)行排序
• •消除電路板損壞 - 新的CMI95M具有*的柔性觸摸探頭，可防止銅表面損壞或劃傷
• •經(jīng)久耐用且使用簡(jiǎn)單
• •工廠校準(zhǔn)品牌，不需要標(biāo)準(zhǔn)
• •低電量警告
• •CE認(rèn)證

CMI95M PCB銅板測(cè)厚儀：
CMI95M是用于PCB行業(yè)的手持式微電阻計(jì)深入開展，可快速確定銅箔和層壓銅的厚度。 它在不到1秒鐘內(nèi)測(cè)量1 / 8-4盎司（5-140μm）的范圍等形式。 CMI95M工廠校準(zhǔn)技術的開發，不需要標(biāo)準(zhǔn)研究與應用。 *的軟觸摸探針防止銅表面損壞或劃傷。

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