等離子表面處理技術(shù)不僅可以清洗外殼在注塑時(shí)留下的油污集聚，更能較大程度的活化塑料外殼表面，增強(qiáng)其印刷調整推進、涂覆等粘接效果狀況，使得外殼上涂層與基材之間非常牢固的連接，涂覆效果非常均勻機製，外觀更加亮麗全過程，并且耐磨性大大增強(qiáng)，長時(shí)間使用也不會(huì)出現(xiàn)磨漆現(xiàn)象探討。
本等離子表面處理設(shè)備可用于硅片晶元半導(dǎo)體芯片清洗不負眾望、led芯片粘接、PCB合規意識、FPC孔壁清理活化改性密度增加，去除膠渣、碳化物創新內容，改變附著力機遇與挑戰。

TFR02-PL-5300Z適用于各種材料的表面改性處理：

1、表面清洗：粘接進一步、錫焊大部分、電鍍前的表面預(yù)處理
2、表面活化：生物材料的表面修飾實際需求，印刷涂布或粘接前的表面處理
3解決方案、表面刻蝕：硅的微細(xì)加工，聚四氟乙烯的表面刻蝕處理
4善謀新篇、表面接枝：材料表面特定基團(tuán)的產(chǎn)生和表面活化的固定
5增產、表面沉積：疏水性或親水性層的等離子體聚合沉積

設(shè)備特點(diǎn)：
TFR02-PL-5300Z定位為工業(yè)生產(chǎn)等離子處理設(shè)備，特點(diǎn)為腔體大方法，處理效率高行動力，重復(fù)性和穩(wěn)定性好，操作性和兼容性好，并可以為客戶量身定制專業(yè)保供、高效自行開發、穩(wěn)定的處理方案，*契合中大型生產(chǎn)企業(yè)的需要責任。該設(shè)備根據(jù)客戶需求定制應用情況，目前已應(yīng)用于藍(lán)思科技、深圳比亞迪用于處理手機(jī)屏深入各系統。