熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材前沿技術、軟包裝復(fù)合膜基礎、涂布紙、鋁箔及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度拓展基地、熱封時間集中展示、熱封壓力等參數(shù)。

RF-300熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜探索創新、涂布紙帶來全新智能、鋁箔及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間新產品、熱封壓力等參數(shù)去完善。根據(jù)各種材料不同的熱封性能，及其封口工藝參數(shù)的差別長遠所需，通過本儀器標準化的設(shè)計求索、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標規模。供塑料軟包裝廠家穩定發展、食品企業(yè)、實驗室和檢驗機構(gòu)等試驗制袋工藝使用聯動。可對軟包裝材料在設(shè)定的溫度增持能力、壓力、時間下進行熱封試驗行業內卷，從而方便追求卓越、快捷地找出材料的*熱封工藝參數(shù)，以滿足生產(chǎn)應(yīng)用所需參與能力。
熱封儀產(chǎn)品特點：
1. 經(jīng)濟實用合理需求，高性價比
2. 結(jié)構(gòu)緊湊合理，系統(tǒng)可靠性高
3. 小型化設(shè)計充分發揮，應(yīng)用方便
4. 熱封參數(shù)設(shè)置數(shù)字控制高效，試驗精準
5. 數(shù)字溫度控制系統(tǒng)，控溫高精度
6. 器件精選提高，數(shù)據(jù)準確可靠
熱封儀技術(shù)參數(shù)：
1. 熱封溫度：室溫～300℃
2. 溫控精度：±0.2℃
3. 熱封時間：0.1～999.9s
4. 熱封壓力：0.05～0.7MPa 
5. 熱封面：300mm×10mm（可定制）
6. 氣源壓力：0. 5MPa～0.7MPa
熱封儀標準配置：氣源用戶自備
熱封儀依據(jù)標準：QB/T 2358（ZBY 28004）機構、ASTM F2029、YBB 00122003
保修一年終身維護