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1937 DISCO 建立于廣島Kure; 開(kāi)始著手生產(chǎn)和銷(xiāo)售仓v理論；Y(jié)合劑砂輪。
1956 DISCO 發(fā)展出日本的di一支超辈灰窇?。?.13-0.14mm）樹(shù)脂結(jié)合劑的刀片服務為一體。
1976 di一臺(tái)自動(dòng)劃片/切割機(jī)DAD-2H問(wèn)世。
2004 在半導(dǎo)體的全自動(dòng)/半自動(dòng)切割逐漸顯現，研磨; 刀片和研磨輪; 薄晶圓切割研磨和拋光技
術(shù)有舉足輕重的地位全會精神。

半自動(dòng)切割機(jī) Automatic Dicing Saw
DAD321 使用高功率的主軸并搭配2寸的鉆石刀片，將晶圓用手放置在工作盤(pán)上進(jìn)行手動(dòng)切割校準(zhǔn)拓展基地。大可切割6"的晶圓集中展示。適用 于各種不同材料的切割應(yīng)用。是業(yè)界占地面積小的機(jī)種體系流動性。
DAD3350 （大工作物尺寸 250mm 正方）為處理廣泛的材料而設(shè)計(jì)探索創新， 有標(biāo)準(zhǔn)的1800W及選用的2200W高扭力主軸兩種。采用GUI（使用者圖形介面）觸控式操作面板及全自動(dòng)切割對(duì)位校準(zhǔn)實現了超越，自動(dòng)對(duì)焦和自動(dòng)刀痕檢查等*技術(shù)新產品。橋接式的框架結(jié)構(gòu)除了使得機(jī)器的體積縮小外亦也提升了機(jī)器的性能。橋接懸吊的前向式主軸提供較大的空間以處理大型的基板創新能力。
全自動(dòng)切割機(jī) Fully Automatic Dicing Saw 
DFD641 使用高功率新品技，低震動(dòng)的單主軸來(lái)切割大晶圓直徑8寸的膠 膜切割範圍。全自動(dòng)進(jìn)料和自動(dòng)傳送晶圓，自動(dòng)對(duì)位校準(zhǔn)好宣講，自動(dòng)清洗 和自動(dòng)卸料等處理程序註入新的動力，*不需要操作者的協(xié)助。全新設(shè)計(jì)的 二流體清洗噴嘴，大幅的降低并解決了*以來(lái)從未改善過(guò)的污染問(wèn)題雙重提升。
DFD651 使用高功率，低震動(dòng)的雙主軸來(lái)切割大晶圓直徑8寸的膠膜 切割事關全面。全自動(dòng)進(jìn)料和自動(dòng)傳送晶圓表現明顯更佳，自動(dòng)對(duì)位校準(zhǔn)，自動(dòng)清洗和自 動(dòng)卸料等處理程序技術節能，*不需要操作者的協(xié)助指導。全新設(shè)計(jì)的二流體 清洗噴嘴，大幅的降低并解決了*以來(lái)從未改善過(guò)的污染問(wèn)題國際要求。 特別適用于因?yàn)榍懈畹郎系慕饘傺趸瘜铀斐傻那懈顔?wèn)題流動性。它容許 我們利用STEPCUT（階段切割）的方式來(lái)解決正背崩的問(wèn)題。
DFD6240, 200mm 的單主軸切割機(jī)競爭激烈，小巧的橋接式框架結(jié)構(gòu) 及改良的晶片傳送系統(tǒng)得以貢獻(xiàn)出極小的占地面積（比 DFD641小20%）持續創新。采用LCD觸控螢?zāi)籊UI（使用者圖形介面） 操作面板使得操作和維護(hù)更為直覺(jué)和容易。全新設(shè)計(jì)的 二流體清洗噴嘴空白區，大幅的降低并解決了*以來(lái)從未改 善過(guò)的污染問(wèn)題協調機製。
DFD6340 采用面對(duì)面式雙主軸結(jié)構(gòu)，及相對(duì)刀片間較短的間 距形勢。其與平行式雙主軸比較實踐者，產(chǎn)能增加30%以上。橋接式的 框架結(jié)構(gòu)是目前8寸同等級(jí)機(jī)器中體積小的機(jī)型約定管轄。采用LCD 觸控螢?zāi)籊UI（使用者圖形介面）操作面板使得操作和維護(hù) 更為直覺(jué)和容易數據。全新設(shè)計(jì)的二流體清洗噴嘴，大幅的降 低并解決了*以來(lái)從未改善過(guò)的污染問(wèn)題業務指導。特別適用于 因?yàn)榍懈畹郎系慕饘傺趸瘜铀斐傻那懈顔?wèn)題改進措施。它容許我 們利用STEP CUT（階段切割）的方式來(lái)解決正背崩的問(wèn)題。
DFD6361自DFD6360結(jié)合了許多的優(yōu)點(diǎn)和改善積極性。為了強(qiáng)化切割產(chǎn)能， 在Z1和Z2上同時(shí)安裝高倍顯微鏡（標(biāo)準(zhǔn)）和非接觸測(cè)高敏感器（ 選用）以降低非切割程序間的時(shí)間浪費(fèi)不斷豐富，如刀痕檢查和刀片測(cè)高 實施體系。采用面對(duì)面式雙主軸結(jié)構(gòu)及橋接式的框架結(jié)構(gòu)，使得體積縮小 各有優勢。擁有LCD觸控GUI（使用者圖形介面）操作面板及刀片保護(hù)蓋的自 動(dòng)開(kāi)與閉使得換刀過(guò)程更加容易和快速效果較好。全新設(shè)計(jì)的二流體清洗 噴嘴重要的意義，大幅的降低并解決了*以來(lái)從未改善過(guò)的污染問(wèn)題。特 別適用于因?yàn)榍懈畹郎系慕饘傺趸瘜铀斐傻那懈顔?wèn)題等多個領域。它容許 我們利用STEP CUT（階段切割）的方式來(lái)解決正背崩的問(wèn)題再獲。
全自動(dòng)研磨機(jī)及拋光機(jī) Fully Automatic In-Feed Surface Grinder
DFG 8540 / DFG 8540 可以處理大300mm直徑的晶圓和薄至100um以下的厚度。采用一個(gè) 大旋轉(zhuǎn)盤(pán)載三個(gè)工作盤(pán)的系統(tǒng)來(lái)處理薄晶片研磨和提生產(chǎn)能應用擴展。加強(qiáng) 清潔功能：將晶圓的清洗刷體驗區，工作盤(pán)清潔刷和油石清潔系統(tǒng)設(shè)計(jì)為 標(biāo)準(zhǔn)配備。處理薄晶片的研磨活動上，進(jìn)料的傳送吸盤(pán)設(shè)計(jì)成大尺寸的陶 瓷盤(pán)面有望；研磨畢尚在工作盤(pán)上準(zhǔn)備卸載的晶圓采用另一獨(dú)立吸盤(pán)卸料，除了也采用大尺寸的陶瓷吸盤(pán)外導向作用，另加上噴水以保護(hù)晶片不被矽粉微粒污染所破壞方案。采用觸摸式的LCD螢?zāi)唬纳撇僮髂芰κ笮袆?。STEPCUT（階段切割）的方式來(lái)解決正背崩的問(wèn)題左右。
DFP 8140 / DFP 8160 不需要使用研磨液，化學(xué)藥劑或水就可以解除晶片的內(nèi)應(yīng)力綜合措施。 DFP8140/8160 利用乾式拋光的技術(shù)來(lái)消除研磨過(guò)程所產(chǎn)生的破裂層可靠保障。 此技術(shù)除了降低晶片的破損和翹曲的同時(shí)，更提升了晶粒的強(qiáng)度建言直達。 DFP8140/8160 可以與DISCO的研磨機(jī)DFG8540/8560結(jié)合成連線的超薄晶 圓解決方案多種，研磨，乾式拋光充分發揮，傳送晶圓安全穩(wěn)定發展成就。這個(gè)連線系統(tǒng) 同時(shí)可以切換成單機(jī)使用。