影像測(cè)量?jī)x VIEW Benchmark 250
VIEW Benchmark 250影像測(cè)量?jī)x可滿足你所期望的VIEW Micro-Metrology臺(tái)式測(cè)量機(jī)帶來(lái)高性能和可靠性調整推進。好的光學(xué)、照明機製性梗阻、可選配的TTL激光機製、以及圖像處理能力使其成為世界*的計(jì)量系統(tǒng)。

緊湊型高的好的精度影像測(cè)量?jī)x

影像測(cè)量?jī)x VIEW Benchmark 250 影像測(cè)量?jī)x VIEW Benchmark 250

特征：

測(cè)量范圍：300 x 150 x 150 mm

25公斤承載力

亞微米的光柵尺分辨率

平臺(tái)移動(dòng)速度X-Y: 150 mm/秒; Z: 100 mm/秒

誤差映射：在XY平面非線性二維糾錯(cuò)

超精密雙重放大光學(xué)系統(tǒng)

可編程多色環(huán)形燈(PRL)選項(xiàng)

TTL激光選項(xiàng)解決，具有自動(dòng)聚焦和掃描功能

*的圖像處理性能，快速開展試點、精確攜手共進、穩(wěn)健

雙通道，數(shù)字式推進一步，1.4兆像素的單色相機(jī); 4:1的比例

次像素精度： 1/10 - 1/50 pixel

強(qiáng)大的測(cè)量軟件和數(shù)據(jù)分析工具可供選擇

平均*工作時(shí)間 MTBF ≥ 8,000 小時(shí)

Benchmark的應(yīng)用范圍包括：

半導(dǎo)體/電子

BGA, μBGA, CSP, 倒裝芯片, MCM, bump-on-die

引線框經過，引線接合

柔性線路板，連接器

SMT元件貼裝

錫膏/環(huán)氧數(shù)脂膠點(diǎn)

芯片載體和托盒

噴墨打印機(jī)墨盒

光纖組件和MEMs

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

懸置件

滑塊和懸臂組(HGA)

磁盤介質(zhì)基板

精密注塑和機(jī)加工件

模具和*

醫(yī)療設(shè)備

燃料噴射部件

手表組件