德國歐普士optrisXi400檢測組裝電路板用微距紅外熱像儀能可靠地測出240µm微小目標物的溫度

德國歐普士optris Xi 400 檢測組裝電路板用微距紅外熱像儀能可靠地測出240µm微小目標物的溫度求得平衡。

使用配套的支架紮實做，可對電子行業(yè)中的印刷電路板和電子組件進行專業(yè)的溫度測量。熱像儀和目標體之間的測量距離在90~110mm之間變化至關重要。通過隨附的PIX Connect軟件提供深度撮合服務，使用內(nèi)置的自動對焦功能輕松實現(xiàn)熱像儀對焦。

電路板是電子設(shè)備的核心部分戰略布局。它們尺寸越來越小事關全面，而功能卻越來越強表現明顯更佳。使用德國歐普士optris Xi 400 檢測組裝電路板用微距紅外熱像儀可輕松地測量組裝電路板的溫度狀態，從而快速發(fā)現(xiàn)過熱區(qū)域并防止可能出現(xiàn)的缺陷。

造成溫度過高的原因可能多種多樣：組件損壞指導、電路路徑尺寸錯誤或接頭焊接不良廣泛認同。

主要特征：

●可分析小至240μm的組件

●自對焦功能，易于操作

●錄制帶有數(shù)據(jù)的紅外測量視頻

●光學分辨率：382*288像素

應(yīng)用領(lǐng)域：

●電路板 ●微小組件●芯片

●煙草 ●加熱爐 ●食品

●橡膠 ●造紙 ●塑料

●包裝 ●涂裝 ●電氣

●紡織 ●復(fù)合材料 ●設(shè)備配套