新開發(fā)的顯微鏡頭專門設(shè)計用于電子板的熱檢查和分析小至28μm的芯片級組件

新開發(fā)的顯微鏡頭專門設(shè)計用于電子板的熱檢查和分析小至28μm的芯片級組件發行速度。測量目標(biāo)與熱像儀之間的距離可在80~100mm之間變化。

德國歐普士optris 紅外顯微鏡頭是對整個電路板進(jìn)行熱分析的理想之選與時俱進，并且可以可靠地測量單個組件的詳細(xì)微距性能。紅外熱像儀的高質(zhì)量熱學(xué)和幾何細(xì)節(jié)分辨率可對電子產(chǎn)品進(jìn)行有效而精確的功能測試。

主要特征：

●可分析小至28μm的芯片級組件

●可同時進(jìn)行測試和紅外成像的免提操作

●鏡頭可更換綜合運用、可對焦組建，熱像儀的靈活地使用性

應(yīng)用領(lǐng)域：

●電路板 ●微小組件●芯片

●煙草 ●加熱爐 ●食品

●橡膠 ●造紙 ●塑料

●包裝 ●涂裝 ●電氣

●紡織 ●復(fù)合材料 ●設(shè)備配套