WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造完善好、及封裝工藝檢測大面積、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板培養、MEMS器件等超精密加工行業(yè)交流研討。可測各類包括從光滑到粗糙形式、低反射率到高反射率的物體表面建設應用，從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度日漸深入、平整度動力、微觀幾何輪廓、曲率等豐富內涵，提供依據(jù)SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標準共計300余種2D生產效率、3D參數(shù)作為評價標準。
測量功能
1適應性、厚度測量模塊：厚度節點、TTV(總體厚度變化)、LTV落地生根、BOW的特點、WARP、TIR有效保障、SORI大數據、平面度、等講實踐；
2數字技術、顯微形貌測量模塊：粗糙度、平整度改革創新、微觀幾何輪廓知識和技能、面積、體積等新模式。
3實現、提供調(diào)整位置、糾正組織了、濾波服務體系、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調(diào)整位置包括圖像校平搶抓機遇、鏡像等功能分析；糾正包括空間濾波、修描全面闡釋、尖峰去噪等功能系統穩定性；濾波包括去除外形拓展基地、標準濾波、過濾頻譜等功能實力增強；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能體系流動性。
4、WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)提供幾何輪廓分析帶來全新智能、粗糙度分析實現了超越、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析去完善、功能分析等五大分析功能橋梁作用。幾何輪廓分析包括臺階高、距離求索、角度讓人糾結、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等穩定發展；粗糙度分析包括國際標準ISO4287的線粗糙度基石之一、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù)增持能力；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷共同努力。
應(yīng)用場景
1、無圖晶圓厚度追求卓越、翹曲度的測量
通過非接觸測量新的動力，將晶圓上下面的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度發展契機、粗糙度廣泛關註、總體厚度變化(TTV)，有效保護膜或圖案的晶片的完整性發力。
2優勢領先、無圖晶圓粗糙度測量
Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量持續創新。在生產(chǎn)車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片，細磨硅片粗糙度集中在5nm附近空白區，以25次測量數(shù)據(jù)計算重復(fù)性為0.046987nm協調機製，測量穩(wěn)定性良好。
懇請注意：因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要形勢，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改實踐者，恕不另行通知，不便之處敬請諒解約定管轄。
部分技術(shù)規(guī)格
品牌：CHOTEST中圖儀器
型號：WD4000系列
厚度和翹曲度測量系統(tǒng)
可測材料：砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等
測量范圍：150μm~2000μm
掃描方式：Fullmap面掃數據、米字、自由多點
測量參數(shù)：厚度、TTV(總體厚度變 化)顯著、LTV快速增長、BOW、WARP占、平面度高質量、線粗糙度
三維顯微形貌測量系統(tǒng)
測量原理：白光干涉
干涉物鏡：10X(2.5X、5X激發創作、20X前景、50X,可選多個)
可測樣品反射率：0.05%~100
粗糙度RMS重復(fù)性：0.005nm
測量參數(shù)：顯微形貌 、線/面粗糙度增幅最大、空間頻率等三大類300余種參數(shù)
膜厚測量系統(tǒng)
測量范圍：90um(n= 1.5)
景深：1200um
最小可測厚度：0.4um
紅外干涉測量系統(tǒng)
光源：SLED
測量范圍：37-1850um
晶圓尺寸：4"共享應用、6"、8"標準、12"
晶圓載臺：防靜電鏤空真空吸盤載臺
X/Y/Z工作臺行程：400mm/400mm/75mm
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