面向電子裝配和制造的精密焊接自動(dòng)化設(shè)備制造商Hentec Industries公司（前RPS自動(dòng)化有限責(zé)任公司）推出一代可焊性測(cè)試系統(tǒng)—Pulsar。

Pulsar能夠精確處理電子元器件共享應用，從而根據(jù)J-STD-002和其他適用標(biāo)準(zhǔn)的要求自動(dòng)處理元件終端的助焊劑和浸焊生產能力。焊接完成之后，工程師會(huì)檢查終端示範推廣，核實(shí)是否浸潤(rùn)得當(dāng)堅持好。如果得當(dāng)，元件要利用選定的焊接合金進(jìn)行可靠性和可焊性驗(yàn)證大幅增加。Pulsar幾乎可以為任何元件鍍錫特性，從軸向電阻到QFP和其他引線與無(wú)引線封裝傳承。

Pulsar可焊性測(cè)試系統(tǒng)提供單罐或雙罐配置。Pulsar可實(shí)現(xiàn)低容量鉛鍍錫建言直達。桌面系統(tǒng)專為實(shí)驗(yàn)室環(huán)境設(shè)計(jì)多種，提供高精度PLC運(yùn)動(dòng)控制、簡(jiǎn)單的觸摸屏編程和PID溫度管理充分發揮，以實(shí)現(xiàn)完整的過(guò)程控制發展成就。定制刀架系統(tǒng)可以解決奇怪的樣品形狀或外來(lái)組件處理的挑戰(zhàn)。