項(xiàng)目 | 合金分析儀 |
環(huán)境要求 | 環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃能力建設；橙黃模樣、黑色生產體系、銀白色相間 |
激發(fā)源 | 大功率微型直板電子X射線管，內(nèi)置15kV~35kV多段可選擇的電壓很重要；無(wú)高壓電纜參與水平、無(wú)射頻噪聲、更好的X射線屏蔽服務效率、更好的散熱明確相關要求。 |
射線管靶材 | Rh、Au靶 |
X射線探測(cè)器 | 超大型SDD硅漂移探測(cè)器 |
冷卻系統(tǒng) | 采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)統籌發展，控測(cè)器在-35℃下工作深化涉外，保證儀器的檢測(cè)精度，和不受外界溫度的影響 |
濾波器 | 八個(gè)濾光片可自動(dòng)切換 |
電壓生產製造、電流 | 電壓15~35kv,電流200ua |
光譜束 | 兩個(gè)光束段開展試點，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生分析效果 |
主機(jī)供電系統(tǒng) | 2個(gè)鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器共同，智能接駁座 |
智能接駁座 | 可對(duì)額外電池充電推進一步、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)簡單化，可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化力度，儀器隨時(shí)待命狀態(tài) |
開(kāi)機(jī)換電 | 儀器即使在開(kāi)機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)，時(shí)間可達(dá)30秒 |
標(biāo)準(zhǔn)化 | 儀器開(kāi)機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化系統性，可以直接測(cè)試勇探新路，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng) |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性，在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上就此掀開，無(wú)需手扶長足發展，一鍵式按鈕設(shè)計(jì)，即使長(zhǎng)時(shí)間操作也無(wú)疲勞感 |
散熱性 | 超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)穩步前行，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置結構不合理，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定逐步改善，從而故障率極低 |
顯示器 | 整機(jī)一體化設(shè)計(jì)意見征詢，工業(yè)級(jí)高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光自動化裝置；像素240×320 |
顯示器固定方式 | 一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造示範，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
顯示器可視性 | 顯示器無(wú)LCD高原反應(yīng)，室內(nèi)低光源與強(qiáng)光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性有很大提升空間，能耗低，比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性 |
數(shù)據(jù)顯示 | 百分比（%）顯示元素含量首次，元素顯示順序可按能量可能性更大、濃度值部署安排、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測(cè)試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示;儀器在測(cè)試過(guò)程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份 |
數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | ROM128M、RAM128M技術、2G SD卡推廣開來，可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜 |
數(shù)據(jù)傳輸 | USB電纜、無(wú)線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸相對較高，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出資源配置。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal相關，ARM1136-MX31處理器大力發展，浮點(diǎn)運(yùn)算方式，速度大幅提高 |
系統(tǒng)CPU外設(shè) | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器生產效率，實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片產能提升，微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到版機(jī)和PSM |
操作系統(tǒng) | 用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng) |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數(shù)法節點，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類通過活化，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析 |
合金種類 | 鐵合金系列、鎳基合金系列的特點、鈷基合金系列健康發展、鈦基合金系列、銅基系列系統、6. 高溫合金模式、鉬鎢合金、鋁合金提升、混雜合金系列 |
合金*號(hào) | 內(nèi)置合金*號(hào)351種高品質，用戶可自定義300種合金*號(hào)，能同時(shí)分析的合金651種支撐能力，能分析的合金高達(dá)萬(wàn)種資源優勢， |
小樣品測(cè)試 | 不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn) |
鋁合金 | 能測(cè)試Mg, Al, Si, P等元素,能識(shí)別全系列的39種鋁合金*號(hào) |
