ROHS測(cè)試儀器
用途及技術(shù)規(guī)格
項(xiàng)目 | 元素測(cè)試 |
重量 | 基本上重量:1.4kg 上電池后:1.6kg |
尺寸 | 300mm x 90mm x 220mm |
激發(fā)源 | 射線管靶材5種可選擇 金（Au）前景、銀（Ag）、鎢（W）增幅最大、鉭（Ta）共享應用，鈀（Pb） |
電壓電流與功率 | 大功率微型X射線管40 KV、100MA標準、4W |
濾波器 | 六種可選擇的濾波器根據(jù)不同的實(shí)物自動(dòng)調(diào)節(jié) |
探測(cè)器 | 性能分辨率Si-Pin X射線探測(cè)器 |
探測(cè)器制冷溫度 | Peltier效應(yīng)半導(dǎo)體制冷,制冷溫度-35℃ |
解析度 | <220 |
電源 | 8小時(shí)/2塊鋰電源及交流電源 |
處理器 | In 400MHz StrongArm處理器 |
操作系統(tǒng) | Microsoft Windows CE示範推廣，界面友好、靈活即將展開、可升級(jí)大幅增加，中文軟件。 |
兼容性 | 藍(lán)牙,GPS傳承，打印 |
軟件模式 | 塑料等特點、合金、混合物等3種模式多種。 |
數(shù)據(jù)分析 | 多種分析模式將進一步，包括基本參數(shù)，Compton歸一化發展成就，經(jīng)驗(yàn)校準(zhǔn)模式成就，光譜搭配 |
數(shù)據(jù)顯示 | 集中于ppm與百分比（％）顯示，光譜或峰強(qiáng)度（計(jì)數(shù)率）或用戶定的單位 |
數(shù)據(jù)傳輸 | RS232串行電纜開展面對面，藍(lán)牙效高性，SD卡，CF卡自動化，等傳輸方式互動互補。文件格式TXT，EXCEL意向。 |
顯示屏 | 彩色意料之外，分辨率TFT工業(yè)級(jí)觸摸屏 |
PDA | 數(shù)據(jù)即時(shí)顯現(xiàn)，彩屏、128M標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存，可升級(jí)至4Gb閃存卡重要意義、可用SD卡雙向互動、CF卡。 |
技術(shù)指標(biāo)和性能參數(shù)
外形尺寸：245x250x88mm競爭激烈。重量：<1.5Kg應用的選擇。
色彩：青灰色奮勇向前、黑色應用領域、銀白色相間保持競爭優勢。
環(huán)境工作溫度：-20℃ ~50℃。環(huán)境濕度：0~95%發展機遇。
激發(fā)源：大功率微型直板電子X射線管長效機製，內(nèi)置15kV~40kV多段可選擇的電壓。
靶材：Au靶全技術方案。
探測(cè)器：性能Si-Pin探測(cè)器分享。
冷卻系統(tǒng)：采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測(cè)器在-35℃下工作信息化，保證儀器的檢測(cè)精度方式之一，和不受外界溫度的影響。
濾波器：濾波器8個(gè),可根據(jù)不同的電壓自動(dòng)切換新型儲能。
電壓競爭力所在，電流：電壓15~40kv,電流100uA。
多光束： 兩個(gè)光束段領域，不同的元素采用不同的電壓與電流溝通機製，產(chǎn)生好的分析效果。
主機(jī)供電系統(tǒng)：2個(gè)鋰電池註入新的動力。
用戶化Windows CE 6.0操作系統(tǒng)領先水平。
RoHS測(cè)試軟件RoHS/WEEE。RoHS檢測(cè)儀采用IEC標(biāo)準(zhǔn)雙重提升，可內(nèi)建企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)戰略布局。
無鹵素測(cè)試軟件Halogen Free。鹵素檢測(cè)軟件采用無鹵指令標(biāo)準(zhǔn)深入開展，可內(nèi)建企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)更為一致。
采用了新的校準(zhǔn)技術(shù)，使儀器具有兩倍的計(jì)數(shù)率技術的開發，從而具有更快的檢測(cè)速度和更好的性研究與應用。
采用了*重新設(shè)計(jì)的射線管、無壓電源線更高效、無 RF 噪音全面協議、更好的X射線屏蔽。
結(jié)構(gòu)更精密具體而言，縮短了射線管工具、探測(cè)器與被測(cè)樣品之間的距離，對(duì)于某些應(yīng)用信號(hào)提了~40%.
真正實(shí)現(xiàn)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行無損,快速,準(zhǔn)確的檢測(cè),直接顯示元素的百分比含量喜愛。
儀器可自動(dòng)識(shí)別樣品種類重要的角色，也可強(qiáng)制設(shè)定開放要求。分為聚合物、混合物平臺建設、金屬樣品三類服務機製。
不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法，能檢測(cè)很小或很少的樣品推動並實現，如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)。
用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場(chǎng)完成覆蓋範圍，用戶化windows CE僅保留有基本的windows與Delta系統(tǒng)有關(guān)的性能優化程度，使程序更具靈活性。
無需借助電腦奮勇向前，可在現(xiàn)場(chǎng)隨意不斷豐富，查看，放大相關(guān)元素的光譜圖組建。
防塵各有優勢，防霧，防水：一體機(jī)設(shè)計(jì)重要的意義，軟膠與塑膠部件凸槽 & 凹槽 構(gòu)造設(shè)計(jì)持續，使儀器具有很好的三防性能，可承受惡劣的工作環(huán)境,大霧,下雨,塵土飛揚(yáng)工裝場(chǎng)地也能正常工作再獲。
元素分析范圍：鈦（）到鈾（U）之間的所有元素產品和服務。
RoHS/WEEE模式:Cd、Cr擴大、Pb多樣性、Hg、Br新格局、Cl明顯、Ca、顯示、V創新為先、、Mn科普活動、Fe持續向好、Co、Ni充足、Cu進展情況、Zn、Hf綠色化發展、Ta至關重要、W、As、Se提升行動、Au能力建設、Bi、Sr研究進展、Zr無障礙、Nb、Mo快速融入、Ag認為、Sn、Sb等30個(gè)元素增強。
Halogen Free模式：Br重要意義、P、S更加廣闊、Cl規劃、K、Ca可以使用、適應性、、Cr稍有不慎、Mn融合、Fe、Co相關性、Ni完成的事情、Cu、Zn穩定、Hg改造層面、As、Pb優勢與挑戰、Se經驗分享、Au、Bi趨勢、Sr有力扭轉、Zr、Mo一站式服務、Ag廣度和深度、Cd、Sn引領作用、Sb等28個(gè)元素加強宣傳。
顯示器：整機(jī)一體化設(shè)計(jì)臺上與臺下，分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光技術發展。
可視性：顯示器無LCD原反應(yīng)集聚效應，室內(nèi)低光源與強(qiáng)光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性，能耗低重要手段。
數(shù)據(jù)顯示：百分比（%）顯示元素含量互動講，元素顯示順序可按能量、濃度值像一棵樹、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測(cè)試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示;儀器在測(cè)試過程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份過程中。
數(shù)據(jù)輸出：文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。
數(shù)據(jù)傳輸：USB電纜全面協議、無線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸重要部署。
處理器：532MHz CPU 緊密協作、Freescal越來越重要，ARM1136-MX31處理器，浮點(diǎn)運(yùn)算方式發揮重要作用，速度大幅提醒悟。
系統(tǒng)CPU外設(shè)：采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器，實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片高質量，微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù))也逐步提升，GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM 。
自動(dòng)診斷與故障報(bào)告功能：可通過INTERNET遠(yuǎn)程診斷機(jī)器故障與軟件升級(jí),可遠(yuǎn)程硬件升級(jí)註入了新的力量。
輻射量：正確使用DCC-6500儀器重要的作用，所吸收的輻射每年為3Rem，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于安全值去創新，儀器是非常安全的足夠的實力。
輻射低, 原廠輻射報(bào)告.計(jì)量研究所報(bào)告。
ROHS測(cè)試儀器
我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長(zhǎng)色散型）（XRF）結構、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）更適合、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計(jì)（AAS）溝通協調、光電直讀光譜儀（OES）要素配置改革、氣相色譜儀（GC）、液相色譜儀（LC）等保障性。產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域有電子電器帶動產業發展、五金塑膠、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測(cè)等）十分落實、玩具安全（EN71-3等）,有害物質(zhì)(ROHS和鹵素)必然趨勢、建材（水泥促進善治、玻璃、陶瓷等）多樣性、合金（銅合金發揮效力、鋁合金、鎂合金等）明顯、冶金（鋼鐵安全鏈、稀土、鉬精礦創新為先、其它黑色及有色金屬等）真正做到、地質(zhì)采礦（各種礦石品位檢測(cè)設(shè)備）、塑料（無鹵測(cè)試等）競爭力、石油化工調整推進、嶺土、煤炭機製性梗阻、食品機製、空氣、水質(zhì)集成應用、土壤探討、、商品檢驗(yàn)高效流通、質(zhì)量檢驗(yàn)調解製度、人體微量元素檢驗(yàn)等等」δ?？傊N售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析應用的因素之一，化合物測(cè)試，電鍍鍍層厚度檢測(cè)預期。
