電鍍測試儀器
X熒光電鍍測試機器設備可測元素范圍：
鈦（） – 鈾（U）
可測量厚度范圍：
原子序22-25資源配置，0.1-0.8μm
26-40信息，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82大力發展，0.05-5μm

電鍍測試儀器

XRF系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*.只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層豐富內涵、合金層厚度.

性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用度定位激光產能提升，可自動定位測試度
定位激光確定定位光斑適應性，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口度敏感性傳感器保護

可測元素范圍：
鈦() – 鈾(U)
可測量厚度范圍：
原子序22-25總之，0.1-0.8μm
26-40面向，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82研學體驗，0.05-5μm
X-射線管：油冷,超微細對焦
壓：0-50KV(程控)
準直器：
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm
電鍍測試儀器自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質.
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商最為突出，電鍍行業(yè)落實落細，科研機構，半導體生產等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務高效化。讓客戶滿意製高點項目，為客戶創(chuàng)造大的價值是我們始終追求的目標，因為我們堅信範圍和領域，客戶的需要就是我們前進的動力資源優勢。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖！