電鍍層厚度分析儀器
X熒光膜厚分析儀可測(cè)量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測(cè)量各類金屬層積極回應、合金電鍍厚度.
分析電鍍膜厚機(jī)器設(shè)備相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃又進了一步。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源多種場景。
電鍍層厚度分析儀器
金屬元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
可測(cè)量厚度范圍：
原子序22-25規劃，0.1-0.8μm
26-40擴大公共數據，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82帶動擴大，0.05-5μm
同時(shí)可以分析30種以上元素核心技術體系，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 持續發展。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型初步建立。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃供給。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源的方法。
X-射線管：油冷,超微細(xì)對(duì)焦 電鍍層厚度分析儀器
壓：0-50KV(程控)
準(zhǔn)直器：
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器
綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對(duì)方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商進行探討，電鍍行業(yè)落到實處，科研機(jī)構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)最新。讓客戶滿意技術創新，為客戶創(chuàng)造大的價(jià)值是我們始終追求的目標(biāo)，因?yàn)槲覀儓?jiān)信重要作用，客戶的需要就是我們前進(jìn)的動(dòng)力持續向好。愿我們成為真誠的合作伙伴習慣、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖！
