ET-2型電解測厚儀是結合國內(nèi)外*技術的金屬鍍層電解測厚儀迎難而上，具有結構，性能穩(wěn)定可靠探索，功能齊全的特點

ET-2型電解測厚儀是結合國內(nèi)外*技術的金屬鍍層電解測厚儀堅持先行，具有結構，性能穩(wěn)定可靠滿意度，功能齊全的特點情況較常見。使用本儀器可以保障用戶單位的產(chǎn)品質量，防止原材料的能源的浪費模樣。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的*佳電鍍工藝生產體系，是有關成品廠及電鍍廠的儀器。
 
主要功能和特點：
1提供了遵循、本產(chǎn)品采用美國進口芯片處理數(shù)據(jù)參與水平，具有超高速串口、高速A/D服務效率、精準明確相關要求、兼容、抗干擾統籌發展、壽命長深化涉外、技
術前端等優(yōu)點體系。
2、中開展試點、英文界面切換液晶LCD顯示攜手共進，具體顯示質量高、數(shù)字式接口推進一步、體積小重量輕經過、功耗低等優(yōu)點。
3力度、熱敏打印機使用明確了方向，不用更換色帶。微型打印接口中勇探新路、英文測試報告打印單產提升，打印鍍層種類、厚度試驗、
測試人員勞動精神、日期，內(nèi)部時鐘萬年歷製度保障，無需每次設置預下達。
4、自動暫停測量提示更換電解液統籌推進。以減少測量誤差責任。
5、自動計算平均值保護好。10微米以下是三位小數(shù)，精度1/1000有很大提升空間。
6運行好、可測多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料，報告可一次性打印出結果可能性更大，不用分解打硬渴鸢才?。ǎ?br> 7、采用美國進口標準片技術，校準和標定達到理想測量誤差值推廣開來。可調(diào)導電系數(shù)減小誤差相對較高。
8．調(diào)整終點電位差資源配置，以適應鍍層與基體之間電位*佳。
9．以測量70種以上金屬鍍層基體組合相關，可測量平面大力發展、曲面上鍍層豐富內涵，可測量小零件、導線產能提升、線狀零件
10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)
11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小適應性，以達到溶解*佳狀態(tài),。
12．電解杯抗腐合金不銹鋼通過活化，不易腐蝕老化落地生根。
13、可調(diào)恒電流達到電解效率*佳值健康發展。
14有效保障、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量，輸入可直接完成.
15落實落細、矩陣按鍵采用進口歐姆龍或NKK相結合，具有1000萬次以上壽命。
16製高點項目、本型號儀器可一次性測多層鎳的總厚度（鎳封為產業發展、珍珠鎳 、光亮鎳有所增加、高硫鎳各項要求、半光亮鎳）.
 
技術參數(shù)：

1.	單層測量品種：	鎳（0）；鉻（1）越來越重要的位置；銅（2）講理論；鋅（3）；鎘（4）不要畏懼；錫（5）服務為一體；鉛（6）銀（7）；金（8）逐漸顯現；銅/Zn（9）全會精神；鉻/T（10）；鎳/Fe（11）等拓展基地，其它鍍層可定制集中展示。注：A、鎳（0）是用于銅上鍍鎳體系流動性；鎳/Fe（11）是用于鐵探索創新、鋁、塑料實現了超越、陶瓷上鍍鎳新產品，在測化學鎳時用慢速測量。B橋梁作用、鉻（1）用于裝飾鉻和六推進高水平、四價鉻（0.001-20μm）;鉻/T（10）用于厚鉻20微米以上脫穎而出。C、銅（2）用于鐵生產創效、鋁結構、塑料、陶瓷等鍍銅優化上下；銅/Zn（9）用于鋅能力建設、鋅合金上鍍銅。D生產體系、多鎳（6）用于測試分析多層鎳（鎳封/珍珠鎳/光亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳）厚度和電位差服務。
2.	合金鍍層測量：	Pd-Sn、Cu-Zn能力和水平、Zn-Ni 覆蓋、Ni-P等。
3．	多層鍍測量：	陶瓷塑料研究、鐵高效、鋁、銅基體上鍍多層競爭激烈。
4.	有效測量厚度范圍：	0.03~300μm
5.	測量準確度：	±8%
4.	復現(xiàn)精度：	<3%   +1個字
6.	電解電流精度：	±0.5%
7.	測量面直徑：	Φ3.0mm持續創新；Φ2.5mm；Φ1.7mm空白區；
8.	供電電源：	A C220±10%V協調機製；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ形勢；需有良好可靠接地實踐者。
9.	選購：	AC115V，100V約定管轄，120V管理，230V，240V
10.	使用環(huán)境：	溫度：+10~+40℃業務指導；相對濕度：不大于85%；要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾就此掀開。
11.	主機重量：	5Kg長足發展；
12.	外型尺寸：	350×260×160mm（長×寬×高）

 
 
訂貨須知：
1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）穩步前行。
2結構不合理、要確定好鍍層種類。
3逐步改善、根據(jù)客戶需要選適當型號意見征詢。
4提升、要確定測試工件大小。
5的必然要求、用戶必選電解測厚儀范圍：塑料研究成果、陶瓷等非金屬鍍層測厚、鍍錫完善好、鎳大面積、銀金屬鍍層測厚，多層鍍種的測厚問題分析，小工件的鍍層測厚培養，鍍層電位差的分析，溶解量分析