設(shè)備規(guī)格：ET-3
設(shè)備介紹與功能特點(diǎn)：ET-3型電解測(cè)厚儀臺上與臺下，具有結(jié)構(gòu)，性能穩(wěn)定可靠技術發展，功能齊全的特點(diǎn)集聚效應。使用本儀器可以保障用戶單位的產(chǎn)品質(zhì)量，防止原材料的浪費(fèi)自主研發。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的電鍍工藝確定性，是有關(guān)成品廠及電鍍廠選擇的儀器。
主要功能和特點(diǎn)：
1損耗、本產(chǎn)品采用自主研發(fā)芯片處理數(shù)據(jù)講故事，具有高速串口、高速A/D積極影響、精準(zhǔn)自動化方案、兼容、抗干擾越來越重要、壽命長線上線下、技術(shù)前端等。
2醒悟、中數據顯示、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質(zhì)量高、數(shù)字式接口記得牢、體積小重量輕註入了新的力量、功耗低等。
3更多可能性、熱敏打印機(jī)長時(shí)間使用去創新，不用更換色帶。微型打印接口中緊迫性、英文測(cè)試報(bào)告打印結構，打印鍍層種類、厚度高效、測(cè)試人員溝通協調、日期，內(nèi)部時(shí)鐘萬年歷體系，無需每次設(shè)置保障性；
4、自動(dòng)暫停測(cè)量提示更換電解液責任製。以減少測(cè)量誤差十分落實；
5、自動(dòng)計(jì)算平均值促進善治。10微米以下是三位小數(shù)創造性，精度1/1000；
6道路、可測(cè)多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料規模設備，報(bào)告可一次性打印出結(jié)果，不用分解打又笇?「偁幜?；
7、采用美國進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片進一步完善，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測(cè)量誤差值集聚。可調(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差調整推進；
8．調(diào)整終點(diǎn)電位差狀況，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位；
9．以測(cè)量70種以上金屬鍍層基體組合機製，可測(cè)量平面全過程、曲面上鍍層，可測(cè)量小零件探討、導(dǎo)線不負眾望、線狀零件高效流通；
10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)；
11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小精準調控，以達(dá)到溶解狀態(tài),功能；
12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化解決；
13預期、可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率值；
14幅度、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測(cè)量就能壓製，輸入可直接完成；
15適應能力、矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命各方面；
16防控、測(cè)厚儀主機(jī)采用高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯(lián)接兼容，達(dá)到操作顯示適應性。軟件自動(dòng)與機(jī)子一起捕捉精準(zhǔn)的鍍層厚度曲線增產；
17、測(cè)量多層鎳厚度和電位差：本型號(hào)儀器可一次性測(cè)多層鎳的總厚度（鎳封方法、珍珠鎳 行動力、光亮鎳、高硫鎳切實把製度、半光亮鎳）保供。可分析每層鍍層的厚度和電位差值進行部署。如：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料責任，同時(shí)測(cè)量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學(xué)電位。ET-3電解測(cè)厚儀器高的電壓分辨率可以測(cè)量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位保護好，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位組建。（若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高硫化鎳）幾乎可以測(cè)量金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度特點，甚至是多鍍層系統(tǒng)深刻變革。
18.符合標(biāo)準(zhǔn)：GB/T4955-2005VS02177：2003；
