一、產(chǎn)品概述：
1.采用的高性能表現、低功耗微處理器技術(shù)特點；
2.可以測量金屬、玻璃相互配合、陶瓷等多種材料的厚度慢體驗，并對(duì)材料的聲速進(jìn)行測量；
3.廣泛用于各種板材關鍵技術、管材壁厚了解情況、鍋爐容器壁厚、各種管道和壓力容器進(jìn)行厚度測量技術研究；
4.監(jiān)測它們?cè)谑褂眠^程中受腐蝕后的減薄程度
5.高精度重要的、高分辨率、高性價(jià)比
二姿勢、主要功能：
1.適合測量金屬(如鋼相互融合、鑄鐵、鋁、銅等)不同需求、塑料發展、陶瓷、玻璃總之、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導(dǎo)體的厚度
2.可配備多種不同頻率面向、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用
3.具有探頭零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)功能, 可對(duì)系統(tǒng)誤差進(jìn)行自動(dòng)修正
4.已知厚度可以反測聲速研學體驗，以提高測量精度
5.具有耦合狀態(tài)提示功能
6.有LED背光顯示建設項目，方便在光線昏暗環(huán)境中使用
7.有剩余電量指示功能，可實(shí)時(shí)顯示電池剩余電量
8.具有自動(dòng)休眠落實落細、自動(dòng)關(guān)機(jī)等節(jié)電功能
9.小巧相結合、便攜、可靠性高製高點項目，適用于惡劣的操作環(huán)境為產業發展，抗振動(dòng)、沖擊和電磁干擾
三有所增加、詳細(xì)參數(shù)：
1.測量范圍：0.75～300mm（探頭決定）
2.分 辨 力：0.1mm /0.01mm可選
3.測量單位：公制與英制可選擇
4.測量精度：±（0.5%H+0.04）mm H為被測物實(shí)際厚度
5.聲速調(diào)節(jié)：1000~9999 m/s
6.存儲(chǔ)數(shù)據(jù)：500個(gè)數(shù)據(jù)讀值存儲(chǔ)服務好、查看和刪除
7.最小厚度值捕獲能力：具有最小厚度值捕獲能力
8.工件表面溫度：-10～60℃
9.測量周期：單點(diǎn)測量時(shí)4次/秒、掃描模式20次/秒
10.管材測量下限：Φ20 mm×3.0 mm（5Mhz探頭）反應能力； Φ15 mm×2.0 mm（7Mhz探頭） 示值誤差不超過±0.1 mm
11.校 準(zhǔn)：4.0 mm（鋼）
12.探頭規(guī)格：Φ6 mm（選配） Φ10 mm（選配） Φ12 mm（選配）
13.電 源：AA型堿性電池1.5V（2節(jié)）
14.操作時(shí)間：連續(xù)操作可達(dá)250小時(shí)（不開背光）
15.外形尺寸：150×74×32 mm
16.重 量：238g
四、標(biāo)準(zhǔn)配置
主機(jī) 1 臺(tái)
5MHz探頭 1 個(gè)
耦合劑 1 瓶
電池 2 節(jié)
隨機(jī)文件 1 份
五學習、可選附件
微徑探頭 1 只 可選
粗晶探頭 1 只 可選
高溫探頭 1 只 可選
六結構重塑、售后服務(wù)承諾
1. 3個(gè)月內(nèi)出現(xiàn)質(zhì)量問題免費(fèi)調(diào)換。
2. 免費(fèi)保修一年
3. 終身維修
