SGAM-70非接觸式錫膏測厚儀SGAM-70非接觸式錫膏測厚儀—針對FinePitch高度成長、印刷技術提升能運用、精密度要求下之品質(zhì)管理

SGAM-70 非接觸式錫膏測厚儀

SGAM-70 非接觸式錫膏測厚儀—針對Fine Pitch高度成長達到、印刷技術提升、精密度要求下之品質(zhì)管理不可缺少。

· 防止因印刷制造過程各種不良情形蓬勃發展，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失積極回應。

· 非接觸式重要性、非破壞性量測。

· 操作簡單多種場景、快速多元化服務體系，取得印刷性資料。

SGAM-70 非接觸式錫膏測厚儀—制程能力分析先進水平，提供SMT線上品質(zhì)控管

· 錫道銅箔印刷面

SGAM-70 非接觸式錫膏測厚儀—各式厚度量測數(shù)值取得統(tǒng)計分析

· 量測印刷錫膏厚度便利性、長度、高度重要平臺、間距 · 提供厚度分布數(shù)值參考 · 不同截面積厚度分析 · 可計算被測物之面積深刻認識、體積等資料 · 提供各種SPC統(tǒng)計分析圖表

SGAM-70 非接觸式錫膏測厚儀 相關鏈接：