HQT型微電腦多功能電解測厚儀特性表
項(xiàng)目
基  本 型 (HQT-IA)
電 腦 接口型 （HQT-IB)
多 層 鎳 型 (HQT-IC)
可測品種
銅、鎳組建、鉻有很大提升空間、鋅、銀首次、金可能性更大、錫等鍍層。包括復(fù)合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
銅搖籃、鎳技術、鉻、鋅推動、銀相對較高、金、錫等鍍層信息。包括復(fù)合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
具有基本型儀器所擁有的全部功能外,還可測定多層鎳的各層厚度及層間電位差
測量厚度 范圍
0.03微米~99微米
0.03微米~99微米
厚度:  0.03微米~99微米
電位差:－100mV～＋400mV
準(zhǔn)確度 (誤差范圍)
±10％
±10％
厚度:±10％       電位差:±5％
復(fù)現(xiàn)精度 (差異率)
<5％
<5％
<5％
測量值表示
LED 4位顯示,兩位為小數(shù)
儀器自帶內(nèi)置微型打印機(jī)相關，即時(shí)打印測量品種及四位數(shù)字測量結(jié)果（其中兩位為小數(shù)）。
LED 4位顯示,兩位為小數(shù)
儀器自帶內(nèi)置微型打印機(jī)豐富內涵，即時(shí)打印測量品種及四位數(shù)字測量結(jié)果（其中兩位為小數(shù)）生產效率。
除了擁有基本型的數(shù)碼顯示、打印功能外適應性，可在普遍電腦上即時(shí)顯示電位差曲線節點，并自動對曲線進(jìn)行分析。所有的測量數(shù)據(jù)落地生根、電位差曲線及曲線的分析結(jié)果都會自動保存在數(shù)據(jù)庫內(nèi)支撐作用，隨時(shí)打印
標(biāo)準(zhǔn)測量面積
A橡皮墊圈 φ2.5mm
B橡皮墊圈φ1.7mm
A橡皮墊圈 φ2.5mm
B橡皮墊圈 φ1.7mm
A橡皮墊圈 φ2.5mm
B橡皮墊圈 φ1.7mm
性能特點(diǎn)
操作簡便，復(fù)現(xiàn)性好建設項目，可測量單層、復(fù)合層電鍍落實落細。具有內(nèi)置的微電腦芯片
操作簡便相結合，復(fù)現(xiàn)性好高效化，可測量單層、復(fù)合層電鍍為產業發展。具有內(nèi)置的微電腦芯片範圍和領域。
操作簡便，復(fù)現(xiàn)性好各項要求，可測量單層更高要求、復(fù)合層電鍍。具有內(nèi)置微電腦芯片,經(jīng)過微電腦芯片處理后 ,直觀顯示各層厚度及電位差新技術。
配置標(biāo)準(zhǔn)
主機(jī)(含內(nèi)置微型打印機(jī))電解池的可能性、有機(jī)測量架、橡皮墊圈服務為一體、標(biāo)準(zhǔn)樣板問題、打印紙及支架、試劑瓶等全會精神。
主機(jī)(含內(nèi)置微型打印機(jī))電解池系統穩定性、有機(jī)測量架、橡皮墊圈集中展示、標(biāo)準(zhǔn)樣板實力增強、打印紙及支架、試劑瓶等探索創新。 與普通電腦連接的接口帶來全新智能、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件配套設備。
主機(jī)(含內(nèi)置微型打印機(jī)) 更優質、電解池、有機(jī)測量架1推進高水平、有機(jī)測量架2脫穎而出、橡皮墊圈、標(biāo)準(zhǔn)樣板生產創效、打印紙及支架結構、試劑瓶等。 與普通電腦連接的接口優化上下、連接線能力建設、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口配置
 
儀器在測量時(shí)通過與普通電腦連接后生產體系，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數(shù)值服務。測量數(shù)據(jù)會自動保存在數(shù)據(jù)庫內(nèi)，如需打印可自動生成打印報(bào)告能力和水平，隨時(shí)打印覆蓋，并具有對所選中的需打印的幾次測量結(jié)果自動計(jì)算平均值功能等異常狀況。
除具有電腦基本型的所有功能外，高效，多層鎳型還可在普通電腦上即時(shí)顯示電位差曲線應用創新，并自動對曲線進(jìn)行分析。所有的測量數(shù)據(jù)持續創新、電位差曲線及曲線的分析結(jié)果都會自動保存在數(shù)據(jù)庫內(nèi)改善，隨時(shí)打印。
注：可附加測量小體積物體及線材的功能(體積,形狀,大小不限)協調機製。