詳細介紹GAM70非接觸式錫膏測厚儀簡介：使用Windows窗口介面顯示，中/英文化畫面雙向互動，操作簡單
GAM70非接觸式錫膏測厚儀 簡介：
使用Window's窗口介面，中/英文化畫面設計能力，操作簡單品牌。
自動/手動量測錫膏厚度。
非接觸式更為一致、非破壞性量測等形式。
自動計算面積、截面積至關重要、體積提供深度撮合服務。
測量值可記錄存檔及打印。
提供厚度分布統(tǒng)計圖表及X_Bar_R管制圖表的發生。
自動計算制程能力指針Cp,Cpk,Cpm組成部分。
可依不同生產線分別作記錄。
可依基板厚度調整焦距新的動力。
可做定時呼叫取樣的過程中。
GAM70非接觸式錫膏測厚儀 應用：
各式厚度量測數值取得統(tǒng)計分析。
錫膏印刷機制程品管檢查廣泛關註。
錫膏印刷厚度良性測量促進進步。
錫膏印刷成型、尺寸量測檢查優勢領先。
提供其他物品測厚迎來新的篇章、測長、量測檢查推動並實現。
GAM70非接觸式錫膏測厚儀 特點：
X．R管制圖表顯示及打印蓬勃發展。 Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標系統(tǒng)。 |
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全屏幕呈像積極回應。 取樣容易重要性。 操作簡易。 各項量測數值即時顯示多種場景。 |
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各類厚度分布圖表顯示打印多元化服務體系。 所有量測顯示打印規劃。 厚度分布百分比統(tǒng)計。 |
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GAM70非接觸式錫膏測厚儀 參數：
| 可視 范圍 (mm) | 2.5×2 mm |
| 倍率 | ×90 |
| 臺面尺寸 W×L(mm) | 350×265 mm |
| 重復精度(mm) | ±0.0035 |
| 解析度 | 0.007mm |
| 檢查方式 | Laser Vision |
| 電腦規(guī)格 | IBM 相容介面 |
| 顯示器 | 15" LCD |
| 鏡頭 | 彩色CCD讀取圖像鏡頭組 |
| 照明 | 環(huán)形LED白光照明燈具 |
| 對焦 | 粗/微調對焦裝置 |
| 消耗功率 | 400VA |
| 操作方式 | 可中英文切換 |
| 電源 | 110V.60Hz / 220V.50Hz |
| 尺寸 L×W×H(mm) | 350(L)×400(W)×350(H) mm |
| 重量 | 30 公斤 |
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