TMI 系列測(cè)厚儀主要用于對(duì)碳化硅便利性、硅去創新、鍺、藍(lán)寶石緊迫性、砷化鎵等半導(dǎo)體材料結構、陶瓷材料料、石英玻璃材料高效、金屬材料等的厚度進(jìn)行非接觸精確測(cè)量溝通協調。

TMI 系列測(cè)厚儀包括 A、B全方位、C 及共三種型號(hào)高效節能，其中：

TMI－A 型主要用于測(cè)量雙面研磨或切割表面工件；也可以用于測(cè)量單雙面拋光表面工件大局；

一新創新即將到來、性能參數(shù)指標(biāo)

1． 測(cè)量精度：±1μm

為保證測(cè)量重復(fù)精度，使用本機(jī)前需要提前 2 個(gè)小時(shí)預(yù)熱并盡可能保證環(huán)境溫度變化不大有序推進。在連續(xù)生產(chǎn)過(guò)程中設施，建議晚上可以不關(guān)機(jī)需求，次日清晨可以直接使用。

使用本機(jī)時(shí)組合運用，建議每 60 分鐘校準(zhǔn)一次更讓我明白了。2． 厚度測(cè)量范圍：0～1500μm

3. 晶片外擴(kuò)尺寸：圓形外廓尺寸：在 76.2～203.2mm(3"～8")之間