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X射線鍍層測厚儀XDLM-PCB200/210/220

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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

促銷時間：

特價說明：

促銷詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價促銷

模內(nèi)澆口分離自動化活動上，降低對人的依賴度有望；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離生產能力，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序示範推廣，有利于生產(chǎn)自動化堅持好，降低對人的依賴。

品牌：菲希爾型號：XDLM-PCB200/210/220 樣品重量：5KG

測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級大幅增加、耐用型測量儀特性。 1、樣品定位簡單：① XDLM-PCB 200型：首先PCB板將在儀器集成的激光點(diǎn)的協(xié)助下準(zhǔn)確放置于樣品臺上等特點，然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內(nèi)部建言直達；

②XDLM-PCB210和220：儀器配備了高精度、可編程的XY平臺并帶有彈出功能將進一步；激光點(diǎn)作為輔助定位充分發揮，能幫助快速對準(zhǔn)測量位置；

2成就、高分辨彩色攝像頭重要方式，使得對準(zhǔn)測量位置的過程更加準(zhǔn)確、簡便系統；

3非常重要、通過強(qiáng)大且界面友好的WINFTM®軟件，可在電腦上便捷地完成整個測量過程空間廣闊，包括測量結(jié)果的數(shù)據(jù)分析和所有的相關(guān)信息的顯示等營造一處；

4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標(biāo)準(zhǔn)知識和技能。

項目型號		XDLM-PCB200	XDLM-PCB210/220
通用規(guī)格	設(shè)計用途	能量色散X射線熒光光譜儀 (EDXRF) 取得顯著成效，測量薄鍍層和微小結(jié)構(gòu)樣品，分析合金組分
	元素范圍	從元素氯 (17) 到鈾 (92)更加廣闊，最多可以同時測定24種元素
工作臺	平臺	固定式樣品平臺帶有手動拉出功能		馬達(dá)驅(qū)動可編程X/Y平臺不斷完善，帶有自動彈出功能
	可用樣品平臺面積（寬×深）	（600 x 600）mm 2 帶擴(kuò)展板時:（1200 x 900mm2		（600 x 600）mm2
	X/Y平臺移動距離	/		450mm x 300mm
	X/Y平臺移動速度	/		80mm/s
	X/Y平臺移動精度	/		≤0.01mm（單向）
電器參數(shù)	電源要求	AC220V 50Hz
	功耗	120W（不包括計算機(jī)）
	保護(hù)等級	IP40
環(huán)境要求	使用溫度	10℃-40℃
	存儲或運(yùn)輸時的溫度	0℃-50℃
	空氣相對濕度	≤95%RH數字化，不結(jié)露
設(shè)計單元	計算機(jī)	Windows®-PC
	軟件	標(biāo)準(zhǔn)：Fischer WinFTM® BASIC 可選：Fischer WinFTM® PDM®，SUPER
尺寸規(guī)格	外部尺寸（寬×深×高）	610mm×750mm×450mm			Xy樣品臺處于行程時： 1000mm×1265mm×470mm
		帶擴(kuò)展板時： 1200mm×1050mm×450mm			XY樣品臺處于初始狀態(tài)時： 650mm×810mm×470mm
重量		約86KG