ZM-R7830ABGA返修臺技術參數電源AC380V±10%50/60HzPCB尺寸540×470mm（Max）

BGA返修臺ZM-R7830A特點介紹

◆適用范圍

本機適用于多種貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

◆BGA返修臺的性能特點

1合作關系、多語言菜單界面

2認為、自動接喂料裝置

3、X/Y軸可通過搖桿控制增強，操作快捷方便

4重要意義、進口高清CCD（200萬像素）光學對位系統(tǒng)

5、高精度溫控傳感系統(tǒng)更加廣闊，提高溫控精度和溫度穩(wěn)定性

◆真空吸附及氮氣保護

上部加熱頭內置真空吸管用于芯片吸附規劃，電動控制360度旋轉對位，擁有負壓監(jiān)控及壓力保護裝置可以使用。下部溫區(qū)采用大面積發(fā)熱絲布局進入當下，與上部溫區(qū)對稱移動，并且可接入氮氣防止PCBA發(fā)黃。

◆X/Y/Z軸自動位移

上部溫區(qū)通過搖桿控制伺服系統(tǒng)X/Y/Z自動移動對位新體系，可編輯高投入力度、中、低擋模式控制尤為突出。

◆加溫系統(tǒng)

①上部加熱器一體化設計規定，陶瓷蜂窩加熱器熱傳導更高效；氣源采用壓縮空氣和氮氣空間載體，氣源自由切換高質量。

②下部熱風加熱器與上部加熱器同步移動，實現PCB快速定位重要組成部分。

③下部熱風加熱器電動升降流程，可以避開PCB底部元件，操作簡單使用方便勃勃生機。

④大尺寸紅外加熱器采用進口高性能發(fā)熱管配合高溫微晶面板助力各業，使PCB預熱均衡。

◆視覺系統(tǒng)

采用工業(yè)高清CCD(200萬像素)高精度光學對位系統(tǒng)提供有力支撐。相機視覺50×50mm（max）可移動攝像

◆對位系統(tǒng)

①X應用、Y、Z加強宣傳、R軸電動微調臺上與臺下，自動補償對位，同批次貼裝無需重復對位技術發展。

②貼裝頭360度電動旋轉集聚效應。

③HDMI高清光學對位系統(tǒng)，電動X重要手段、Y方向移動互動講，觀測元器件，杜絕“觀測④死角”遺漏問題像一棵樹，實現元器件的精確貼裝過程中。

⑤配置激光紅點定位，針對不同返修產品能運用，實現快速轉換達到，無需設置繁瑣參數。

⑥雙搖桿控制,分別控制光學X/Y軸和貼裝系統(tǒng)X/Y軸不可缺少。

◆軟件系統(tǒng)

卓茂自主開發(fā)蓬勃發展，具有軟件著作權

◆操作系統(tǒng)

①人機操作界面可設置多種操作模式及自定義操作權限。

②自動焊接/拆卸積極回應，操作簡單重要性。

③人機界面采用高分辨率進口觸摸屏凝聚力量。

④多種操作模式，一鍵完成芯片的拆焊聽得進、吸取新的力量，操作簡單。

⑤配置自動喂料系統(tǒng), 實現自動喂料和自動收料便利性。

⑥標配外接氣源,氮氣和壓縮空氣可自由切換,流量調節(jié)可控全面展示。

◆安全系統(tǒng)

①貼裝頭內置壓力檢測裝置，保護PCB及元器件緊迫性。

②貼裝頭上下運動系統(tǒng)采用進口滾珠導軌結構，保證貼裝精度更適合。

③運行過程中自動實時監(jiān)測各加熱器及具有超溫保護功能高效。

④整機具有急停功能。

◆設備優(yōu)勢

①可以外接氮氣要素配置改革，保證焊接質量體系。

②內置自動喂料與接料系統(tǒng)。

③貼裝頭電動360度旋轉帶動產業發展。

④選用高精度K型傳感器責任製，實現對PCB、BGA各點溫度的精密檢測倍增效應，自動曲線分析規則製定。

⑤三級煙霧凈化系統(tǒng)，對運行中產生的有毒氣體進行過濾凈化（選配）優化服務策略。

⑥貼裝頭360°電動旋轉關規定。

⑦紅外加熱系統(tǒng)與PCB托板可大范圍移動，方便維修大型PCB兩個角度入手。

⑧配備精密減壓控制器建強保護。

◆的安全保護功能

ZM-R7830A高精密光學BGA返修臺，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置生產效率；焊接或拆焊完畢后具有報警功能使命責任，在溫度失控情況下，電路能自動斷電使用；溫度參數帶密碼保護合規意識，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有的安全保護功能有效性；貼裝頭配置高靈敏感應器創新內容，防止壓傷元器件，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損壞集成應用。