技術參數電源AC380V±10%50/60HzPCB尺寸635×520mm（Max）6×6mm（Min）功率7.75KW（Max）
| 技術參數 | |||
| 電源 | AC380V±10% 50/60Hz | PCB尺寸 | 635×520mm（Max） |
| 6×6mm（Min） | |||
| 功率 | 7.75KW（Max）有序推進；上部溫區(qū)1.45KW；下部溫區(qū)1.2KW需求；預熱溫區(qū)4.8KW堅定不移；其他0.3KW | 適用芯片 | 80×80mm（Max） |
| 3×3mm（Min） | |||
| Ir溫區(qū)尺寸 | 570×435mm | 測溫接口 | 5個 |
| 運動控制 | Y/Z | 操作方式 | 10"高清大屏觸摸屏 |
| 控制系統(tǒng) | Panasonic PLC+溫度控制模塊 | 顯示系統(tǒng) | 15〞高清工業(yè)顯示屏（1080P 16：9） |
| 真空吸附 | 自動 | 對位精度 | ±0.01mm |
| 對位系統(tǒng) | 200萬高清數字成像系統(tǒng)組合運用、自動光學變焦（韓國CNB）+激光紅點指示 | 喂料裝置 | 有 |
| 溫度控制 | K型熱電偶閉環(huán)控制、精度可達±1℃ | 外形尺寸 | L1000×W835×H960mm |
| 定位方式 | V型槽和夾具 | 機器重量 | 約130.5Kg |
| 特點描述 | |
| 適用范圍 | 本機適用于中小貼片器件返修 |
| (SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....) | |
| 加溫系統(tǒng) | 上部熱風系統(tǒng)與下部熱風加熱系統(tǒng)上下對中設計迎難而上，確保溫度均勻 |
| 下部熱風加熱系統(tǒng)可手動升降積極，可隨時調整加熱高度 | |
| 紅外加熱器采用碳纖維加熱器升溫快速，加熱穩(wěn)定均勻,壽命持久堅持先行，同時可大范圍左右移動集聚。 自動PID溫度控制器,控溫精確 | |
| 高清光學對位及智能控制 | 擁有自動喂料裝置，采用Panasonic PLC與高精度溫度控制模塊調整推進，高精度K型熱電偶狀況，動態(tài)的PID多回路閉環(huán)控制選擇性回流焊工藝，精度可達±1℃機製。雙重超溫保護及報警功能全過程，軟件可加密及防呆功能。 |
| 穩(wěn)定的溫度控制 | 獨立控制的三溫區(qū)探討，對流熱風加熱不負眾望，下部溫區(qū)高度可調，上部溫區(qū)內置真空吸管用于芯片吸附調解製度，具備負壓監(jiān)控及壓力保護裝置重要意義。 |
| 可移動的紅外溫區(qū) | IR預熱區(qū)采用碳纖維紅外管加熱與耐高溫微晶面板保護，可左右移動深化涉外，方便維修大型和不規(guī)則PCBA體系。 |
| 軟件系統(tǒng) | 卓茂自主開發(fā)，具有軟件著作權 |
| 超大高清觸摸屏 | 超大高清觸摸屏操作開展試點，設置多種操作模式攜手共進，實時顯示和編輯溫度曲線，每組溫度曲線可設置8段推進一步，能存儲100組溫度曲線經過，可自動進行曲線分析，通過USB連接電腦控制讀取力度。 |
| 安全系統(tǒng) | 貼裝頭上下運動系統(tǒng)采用進口滾珠導軌明確了方向，保證貼裝精度 |
| 運行過程中自動實時監(jiān)測各加熱器及具有超溫保護功能 | |
| 整機具有急停功能 | |
| 設備優(yōu)勢 | 標配喂料器，實現(xiàn)自動喂料勇探新路，自動接料 |
| 針對小型原件單產提升，增加光學快速對中功能，使吸嘴能迅速對準元件方法，提高返修效率 | |
| 大尺寸PCB夾具行動力，能應對大尺寸PCB | |
| 紅外碳纖維加熱器，PCB預熱更均勻 | |
| 熱風系統(tǒng)采用進口離心風機切實把製度，運行安靜 | |
| 控制系統(tǒng)采用松下控制器保供，確保高可靠性 | |
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