ZQ3500是一款BGA除錫植球自動化返修線現場，設備具備全自動除錫植球返修能力高端化，可兼容多種尺寸和多種球徑（0.3-0.76mm）產品，整體設備涵蓋包含上下料我有所應、視覺定位提單產、除錫除膠、拋光至關重要、清潔發展空間、印刷flux、植球應用的因素之一、AOI檢測解決、分揀等BGA返修相關的工藝功能預期。整體設備為全自動化返修線，由多臺設備組合而成幅度，人機控制結構，各工序均有對應的傳感器等進行運行監(jiān)測報警。以保證整體設備平穩(wěn)安全自動化運行貢獻。采用下部預熱平移組件配合大小頭吸嘴非接觸式除錫組件更優美、上部熱風加熱組件、耐高溫刮刀組件進行多工況選擇的除錫防控。能夠滿足普通BGA成效與經驗、帶膠BGA、帶器件BGA的除錫要求堅實基礎。

ZQ3500是一款BGA除錫植球自動化返修線稍有不慎，設備具備全自動除錫植球返修能力，可兼容多種尺寸和多種球徑（0.3-0.76mm）產品等地，整體設備涵蓋包含上下料最為顯著、視覺定位、除錫除膠規定、拋光環境、清潔、印刷flux高質量、植球相對簡便、AOI檢測、分揀等BGA返修相關的工藝功能流程。整體設備為全自動化返修線合作，由多臺設備組合而成，人機控制助力各業，各工序均有對應的傳感器等進行運行監(jiān)測報警極致用戶體驗。以保證整體設備平穩(wěn)安全自動化運行。采用下部預熱平移組件配合大小頭吸嘴非接觸式除錫組件應用、上部熱風加熱組件建議、耐高溫刮刀組件進行多工況選擇的除錫。能夠滿足普通BGA相貫通、帶膠BGA拓展、帶器件BGA的除錫要求。