ASE2500L是一款全自動在線除錫植球焊接設備認為，適用于半導體芯片封裝制程不良品修復作業(yè)，采用單點植球激光鐳射焊接系統(tǒng)增強，人機控制重要意義，智能化運動系統(tǒng)，可存儲多組產(chǎn)品配方程序更加廣闊，換線簡單快速規劃。標準SMT流道式上下料，可調(diào)節(jié)式防靜電同步帶組件可接駁產(chǎn)線的前后端其他工藝設備可以使用，整體兼容性強進入當下，可兼容BGA行業(yè)標準tray盤。采用非接觸式單點除錫頭效高化，在高精度激光位移傳感器測高和精密重力傳感器的共同鋪助下新體系，單點除錫進行培訓，可有效針對產(chǎn)品的單點缺陷，不需整片全部除錫長效機製，提高除錫效率法治力量、有效減少浪費，同時降低除錫過程中造成BGA損壞報廢的風險分享。

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