雅馬哈YAMAHA貼片機YRM20貼片機基本參數(shù)：
| | 高速旋轉(zhuǎn)頭 | 泛用直列式頭部 |
| （每個貼裝頭）吸嘴數(shù)量 | 18 | 10 |
| 適用元件尺寸 | 0201 – 12 x 12 高度 6.5 mm | 0201 – W 55 mm x L 100 高度 15 mm |
| 貼裝速度 | 115,000CPH | 98,000CPH |
| 貼裝精度 | 本公司條件下: ±0.025 mm Cpk≧1.0 |
| 可安裝供料器數(shù)量 | 最多128種= 32×4(8毫米帶式給料機轉(zhuǎn)換) |
| 基板尺寸 | 傳送一張基板時：
L 810 x W 510 mm - L 50 x W 50 mm)
傳送兩張基板時：
（L 380 x W 510 mm - L 50 x W 50 mm) |
| 電源規(guī)格 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz |
| 供給氣源 | 0.45 MPa or more, clean and dry state |
外形尺寸
（燈塔不算） | L 1,374 x W 1,948 x H 1,445 mm |
| 主體重量 | 2,250kg |
2020年1月10日-雅馬哈貼片機具體而言，新的YRM20表面貼片機*將于2021年4月上市。
這款高效優(yōu)質(zhì)模塊化雅馬哈貼片機構(gòu)建在全新的下一代平臺上智慧與合力，體現(xiàn)了工廠的智能化喜愛，采用了兩種貼裝頭類型:新開發(fā)的高速多用途旋轉(zhuǎn)(rm)貼裝頭，與新的高速進料器相結(jié)合開放要求，可提供的貼裝性能(在條件下)* 115向好態勢，000CPH 平臺建設，以及通過新設(shè)計的在線(HM)貼裝頭實現(xiàn)的1頭解決方案，將高速和高多功能性相結(jié)合貢獻力量。
貼裝精度高達25 μm(Cpk≥1.0)推動並實現，支持0201 (0.25×0.125mm)尺寸的微芯片元件安裝。此外覆蓋範圍，新開發(fā)的輸送機可以處理510毫米的紙板寬度優化程度，優(yōu)化的布局提高了傳送速度，并大大減少了更換PCB板所需的時間奮勇向前。采用從高級模塊化σ系列繼承而來的超速傳動不斷豐富，實現(xiàn)了高效生產(chǎn)，減少了前后桌干擾時的頭部進入限制規劃，并提高了生產(chǎn)率擴大公共數據。
此外，操作屏幕上的圖形用戶界面(GUI)已經(jīng)更新帶動擴大，使直觀的操作變得容易核心技術體系。雅馬哈汽車將在第34屆日本國際電子產(chǎn)品展覽會上展示新的YAMAHA貼片機YRM20，展示電子制造和表面安裝技術(shù)持續發展。該活動將于1月15日至17日在東京大景觀(東京古寺)舉行必然趨勢。
表面貼裝機:設(shè)計用于將各種電氣元件貼裝到印刷電路板上的生產(chǎn)設(shè)備，然后將這些元件集成到電子產(chǎn)品中擴大。
雅馬哈YAMAHA貼片機YRM20市場背景和產(chǎn)品概述
近年來多樣性，對于消費電子產(chǎn)品、個人計算機和等各種產(chǎn)品來說新格局，小型化明顯、高密度、高功能性和多樣化以及縮短的產(chǎn)品周期日益加快顯示。因此創新為先，生產(chǎn)場所需要靈活性和效率來適應(yīng)生產(chǎn)設(shè)施所需的創(chuàng)新、變革和升級科普活動。隨著勞動力短缺和人員支出的加劇創新延展，生產(chǎn)率的提高、運營率的提高以及通過機器人充足、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)工廠自動化來降低勞動力需求的做法得到了推廣進展情況。
雅馬哈汽車公司開發(fā)了全新一代貼片機平臺，以應(yīng)對未來自動化發(fā)展帶來的日益增長的數(shù)據(jù)流量綠色化發展，并滿足高速、大容量通信時代加速數(shù)據(jù)共享的要求不久前。此外用上了，我們采取了一種方法提升行動，使用不同的頭部機構(gòu)來開發(fā)YRM20，一種新的關註、優(yōu)質(zhì)的研究進展、高效的模塊。該機器結(jié)合了兩種的技術(shù)連日來，都代表了傳統(tǒng)雅馬哈電機技術(shù)快速融入、旋轉(zhuǎn)頭西格瑪系列和直列式頭部聚焦YSM的技術(shù)，實現(xiàn)了單頭解決方案集成技術，無需更換頭部即可處理從超小型芯片組件到大型組件的一切就能壓製。
我們充分利用我們的優(yōu)勢，通過一系列完整的安裝設(shè)備適應能力，如表面貼裝機更優美，分配器，和檢查設(shè)備防控。這些都是基于高效的安裝過程生產(chǎn)率成效與經驗，以期與其他設(shè)備，特別是在安裝線堅實基礎。我們正在推廣智能工廠稍有不慎，這是一個可以全面實現(xiàn)的系統(tǒng)。 雅馬哈YAMAHA貼片機YRM20產(chǎn)品特點
體現(xiàn)智能工廠的新一代新平臺
YRM20使用新的機器控制系統(tǒng)等地，準備好應(yīng)對生產(chǎn)現(xiàn)場數(shù)據(jù)速度和容量要求不斷提高的新時代相關性。我們新的快速和強大的應(yīng)用軟件與外圍系統(tǒng)和軟件無縫、安全物聯與互聯、無浪費地交互穩定。新機器采用了我們的UP創(chuàng)造的而有效的設(shè)計！(無二且久經(jīng)考驗的)SMT(表面貼裝技術(shù))業(yè)務(wù)理念供給。
一機雙頭裝置優勢與挑戰，將旋轉(zhuǎn)頭與多用途直列式頭相結(jié)合，實現(xiàn)的生產(chǎn)率速度——結(jié)合西格瑪技術(shù)的下一代高速旋轉(zhuǎn)頭
專為下一代平臺定制的新開發(fā)的旋轉(zhuǎn)頭與耐用的新型高速進料器配合使用解決方案，提高了膠帶進料速度趨勢，實現(xiàn)了高達115，000 CPH的生產(chǎn)率上高質量。
直列式磁懸浮頭提供了高速和驚人的多功能性
新的伺服系統(tǒng)和不斷發(fā)展的在線磁頭的結(jié)合實現(xiàn)了98一站式服務，000 CPH的極快速度(在雅馬哈實驗室的條件下)。根據(jù)單頭解決方案的概念定制深入交流，該機器可以在一個快速的多功能貼裝中處理超小型組件引領作用、大型組件以及介于兩者之間的所有組件。
微型芯片的高精度臺上與臺下、高質(zhì)量貼裝
X光束的新設(shè)計減少了25 μm(Cpk≥1.0)高精度安裝的熱變形用的舒心。這使得機器能夠處理0201大小的微型芯片組件技術發展。可安裝的部件尺寸范圍從0201到12×12毫米(對于RM頭)和55×100毫米(對于HM頭)集成。
機器的新組件識別攝像頭可在線圖像和區(qū)域圖像之間切換自主研發，實現(xiàn)靈活、快速更加廣闊、高質(zhì)量的識別損耗。此外，新的內(nèi)徑連接噴嘴通過更輕的滑塊提供高速非常完善、精準貼裝性能穩定。維護也比以往更有效，因為吸嘴與自動吸嘴更換器一起工作緊密協作。
生產(chǎn)速度更快
可以貼裝510mm的電路板寬度越來越重要，具有優(yōu)化的布局和更快的運輸速度，大大縮短了印刷電路板的更換時間發揮重要作用，提高了有效的生產(chǎn)節(jié)拍醒悟。該機器還采用超速傳動，采用西格瑪技術(shù)進行高效生產(chǎn)高質量。當(dāng)前后平臺干擾時也逐步提升，減少頭部進入限制進一步提高了實際生產(chǎn)率。
通過新設(shè)計的應(yīng)用程序註入了新的力量，以改進的可控性和可視性操作屏幕圖形用戶界面
新的用戶界面具有的設(shè)計和易于閱讀的布局重要的作用，支持直觀的用戶控制。新的操作員模式使用戶只能操作必要的控制去創新，增強了生產(chǎn)現(xiàn)場的可控性足夠的實力。此外，由于新的視覺系統(tǒng)和界面結構，為具有復(fù)雜形狀的組件創(chuàng)建零件數(shù)據(jù)所需的時間大大減少更適合。
