（圖1：便攜式TOFD超聲波檢測(cè)儀） （圖2：便攜式TOFD超聲波檢測(cè)儀） （圖3：便攜式TOFD超聲波檢測(cè)儀）
HS810型 便攜式雙屏TOFD超聲波檢測(cè)儀：
1自然條件、滿足 NB/T47013設計標準、EN12668、BS 7706互動互補、ASTM發揮重要帶動作用、ASME、ENV583 意料之外、CEN 14751文化價值、NEN 1822、DNV置之不顧、API不斷完善、RBIM等標(biāo)準(zhǔn)及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標(biāo)要求方便；
2基礎上、具有NB/T47013.10-2015推薦使用的TOFD缺陷測(cè)長(zhǎng)功能——合成孔徑聚焦（SAFT），還原缺陷特征應用領域；
3保持競爭優勢、具有長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間、高檢測(cè)效率發展機遇、人性化的操作界面不容忽視，現(xiàn)場(chǎng)使用性更好，可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)遠(yuǎn)程控制及自動(dòng)掃查：
→ 提供滿足企業(yè)特殊要求的軟件定制服務(wù)服務體系。
→ 提供滿足現(xiàn)場(chǎng)特殊檢測(cè)要求的手動(dòng)說服力、 自動(dòng)掃查器及硬件配置定制服務(wù)。
4分析、特種行業(yè)TOFDⅡ級(jí)人員資質(zhì)培訓(xùn)考核樣板機(jī)表示。
HS810性能特點(diǎn)：
A 特優(yōu)點(diǎn)：
→ 全中文菜單友好界面，鍵盤式操作模式非常激烈，方便快捷競爭力所在；
→ 超高亮彩色液晶顯示引人註目，可根據(jù)不同現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境改變；
→ 超聲衍射波成像檢測(cè)溝通機製，解決傳統(tǒng)放射檢測(cè)的掃查好宣講；
→ 厚度及檢測(cè)效率局限性，節(jié)約探傷成本顯示；
→ 集A掃雙向互動、B掃成像、TOFD成像設計能力、導(dǎo)波成像等多能一體品牌；
→ 合成孔徑聚焦（SAFT）技術(shù)，領(lǐng)潮行業(yè)更為一致，有效提高缺陷測(cè)量精度等形式；
→ 波形相位穩(wěn)定，信噪比高研究與應用，缺陷識(shí)別更清晰飛躍；
→ 內(nèi)置現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)工藝模型，自動(dòng)生成檢測(cè)工藝全面協議；
→ 便攜掃查器及自動(dòng)掃查裝置代替手工掃查組成部分，滿足各種工件檢測(cè)要求；
→ 多通道TOFD檢測(cè)實(shí)現(xiàn)大厚壁焊縫一次性全面覆蓋新的動力；
→ 超大機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)空間及便捷的文件網(wǎng)絡(luò)傳輸功能的過程中；
→ 高分子復(fù)合材料機(jī)身，有效防震廣泛關註、抗跌落促進進步；
→ 集成數(shù)據(jù)電纜，裝卸方便優勢領先，信號(hào)傳輸損耗杏瓉硇碌钠?。?/span>
→ 高性能安保鋰電推動並實現，模塊插接薄弱點，一機(jī)兩電，超長(zhǎng)續(xù)航優化程度；
→采用歐盟鑒定標(biāo)準(zhǔn)EN12668-1：2000積極性；提供中英文歐標(biāo)鑒定報(bào)告各一份；
B探傷功能： | 掃查方式 | 對(duì)焊縫進(jìn)行全面非平行不斷豐富、平行掃查 |
| 缺陷定位 | 分析軟件直接讀出缺陷位置實施體系、深度、自身高度 |
| 缺陷顯示 | 直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點(diǎn) |
| A型掃描 | 射頻顯示提高儀器對(duì)材料中缺陷模式的評(píng)價(jià)能力 |
| B掃成像 | 實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀 |
| TOFD掃成像 | 實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖各有優勢，直觀顯示缺陷并對(duì)缺陷質(zhì)量進(jìn)行評(píng)價(jià) |
C 掃描范圍：多路TOFD檢測(cè)和PE檢測(cè)全面覆蓋200mm厚度以內(nèi)的分區(qū)掃查效果較好，可擴(kuò)展至400mm厚度重要的意義。 D 數(shù)據(jù)分析：直通波去除：近表面缺陷專用處理工具，提高近表缺陷分析精度開拓創新。橫豎調(diào)整：滿足不同現(xiàn)場(chǎng)操作習(xí)慣持續發展。SAFT：有效提高缺陷測(cè)量精度的功能。 E數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與輸出： →預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù)促進善治，方便存儲(chǔ)擴大、調(diào)出、離線分析實事求是、 →復(fù)驗(yàn)、打印落到實處、通訊傳輸服務水平。
→超大內(nèi)存容量，單次掃查最多可記錄40米技術創新。
→掃查圖像處理方法、文件可根據(jù)使用要求自動(dòng)保存、自動(dòng)編名持續向好。
→支持雙USB拷貝習慣、網(wǎng)絡(luò)傳輸、外接顯示器等進展情況。
HS810技術(shù)參數(shù)： | 輸出 | LAN, USB2.0, VGA | 顯屏 | 6.5" 高亮真彩色高分辨率 (32 bit) SVGA 640×480 像素 133×98 mm的積極性，日光可讀 LCD； A掃尺寸 130×92 mm |
| 多同時(shí)連接探頭 | 10 個(gè) | 脈沖類型 | 負(fù)方波脈沖 |
| 脈沖前沿 | <10 ns | 脈沖寬度 | 50 ns-1000ns連續(xù)可調(diào) |
| 阻抗匹配 | 25Ω /500Ω可調(diào) | 掃描范圍 | 零界面入射——14000mm鋼縱波 |
| 采樣頻率/位數(shù) | 125MHZ/12bits | 采樣深度 | 512/1024可調(diào) |
| 重復(fù)頻率 | 25-800Hz可調(diào) | 波形平均 | 1-8可調(diào) |
| 檢波方式 | 數(shù)字檢波 | 衰減器精度 | <+1dB/12dB |
| 聲速范圍 | 300~20000 m/s | 動(dòng)態(tài)范圍 | ≥30dB |
| 垂直線性誤差 | ≤4% | 水平線性誤差 | ≦0.3% |
| 分辨力 | >36dB（5P14） | 靈敏度余量 | >60dB(深200mmΦ2平底孔) |
| 波形顯示方式 | 射頻波至關重要，檢波 (全波不久前、負(fù)或正半波),信號(hào)頻譜(FFT) | 成像模式 | 根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器設(shè)置顯示A掃、B掃提升行動、D掃 |
| 直線掃查長(zhǎng)度 | 0~40000 mm自動(dòng)滾屏 | 記錄方法 | 原始數(shù)據(jù)記錄 |
| 儀器軟件 | 儀器軟件應(yīng)該同時(shí)具備SAFT（合成孔徑聚焦）功能能力建設，差分，直通波拉直功能 | 離線分析軟件 | 離線分析軟件應(yīng)該具備SATF（合成孔徑聚焦）處理功能研究進展；具備圖像處理前和處理后的同屏對(duì)比顯示功能無障礙；具備能直接將TOFD圖像轉(zhuǎn)換成BMP位圖的功能 |
| 離線圖象分析 | 恢復(fù)和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形；缺陷尺寸和輪廓快速融入；厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析認為；記錄轉(zhuǎn)換到ASCII/MS Word/MS Excel格式報(bào)告 | 數(shù)據(jù)報(bào)告 | 直接打印校驗(yàn)表、A掃增強、頻譜圖文化價值、B掃圖像、C掃圖像效果、CB圖像有所應、TOFD圖像足了準備、D掃圖像、P掃圖像著力提升。 |
| 內(nèi)存 | 1 G | 閃存- Quasi HDD | 4 G |
| 控制 | 前板密封鍵盤深刻內涵，鼠標(biāo)，飛梭 | 兼容外部設(shè)備 | USB鍵盤和鼠標(biāo)融合，USB閃存卡深入闡釋，通過(guò)USB或LAN打印，通過(guò)USB或LAN連接PC完成的事情，SVGA外接顯示器 |
| 儀器操作系統(tǒng) | winCE操作系統(tǒng)物聯與互聯，抗病毒能力強(qiáng) | 離線分析軟件操作系統(tǒng) | 全兼容在Windows™ 98SE, Windows™ 2000, Windows™ XP，Vista,Win7下工作的外接計(jì)算機(jī)改造層面，外接計(jì)算機(jī)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)或USB連接進(jìn)行離線數(shù)據(jù)分析和報(bào)告供給。 |
| 檢測(cè)數(shù)據(jù)傳輸 | 檢測(cè)信號(hào)及編碼器數(shù)據(jù)應(yīng)采用單根集成電纜形式將信號(hào)輸入儀器，及復(fù)合電纜線集成一體 | 掃查器裝置 | 應(yīng)配備掃查器經驗分享，并具備強(qiáng)力磁輪壓伸彈簧耦合裝置 |
| 出廠檢驗(yàn) | 儀器通過(guò)國(guó)家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局組織的科技成果鑒定解決方案，儀器出廠時(shí)提供歐標(biāo)鑒定合格書 | 包裝尺寸 | 進(jìn)口高強(qiáng)度硬塑箱，248×180×80 mm含電池 |
| 電源有力扭轉、電壓 | 電池12V7Ah連續(xù)工作8小時(shí)（鋰電池供電） | 環(huán)境溫度 | (-10-40)°C（參考值） |
| 相對(duì)濕度 | （20-95）%RH | 重量 | 2.4kg含電池 |
