日立微束XRF涂層厚度和材料分析儀良好，方便快速進行質量控制和驗證測試逐步顯現，在幾秒內(nèi)即可獲得準確的數(shù)據(jù)

日立微束XRF涂層厚度和材料分析儀，方便快速進行質量控制和驗證測試引領，在幾秒內(nèi)即可獲得準確的數(shù)據(jù)自動化裝置。

基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業(yè)內(nèi)廣泛接受認可的分析方法，提供易于使用應用前景、快速和無損的分析有很大提升空間，幾乎不需要樣本制備，能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品首次。大連超聲波探傷儀

應用

PCB / PWB 表面處理

控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級可能性更大、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552測量非電鍍鎳(EN搖籃，NiP)電鍍厚度和成分結構技術。日立分析儀器產(chǎn)品幫助您在嚴控的范圍內(nèi)持續(xù)運營推廣開來，確保高質量并避免昂貴的返工。

電力和電子組件的電鍍

零件必須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍相對較高，以達到預期的電力重要的、機械及環(huán)境性能。 開槽的X-Strata和MAXXI系列產(chǎn)品 姿勢，可以測量小的試片或連續(xù)帶狀樣品，從而達到 引線框架(引線框架)首要任務、連接器插針交流研討、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制形式。

IC 載板

半導體器件越來越小巧而復雜建設應用，需要分析設備測量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析日漸深入，及重復性好的數(shù)據(jù)動力。

服務電子制造過程 (EMS、ECS)

結合采購和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個測試點互動式宣講，實現(xiàn)從進廠檢查到生產(chǎn)線流程控制效高性，再到終質量控制。日立分析儀器的微焦斑XRF產(chǎn)品幫助您在全生產(chǎn)鏈分析組件自動化、焊料和終產(chǎn)品提升，確保每個階段的質量。

光伏產(chǎn)品

對可再生能源的需求不斷增加不折不扣，而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色支撐能力。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽能電池的質量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準確度和連貫性高效利用，從而確保高效率特征更加明顯。

受限材料和高可靠性篩查

與復雜的供應鏈合作，驗證和檢驗從供應商處收到的材料至關重要講理論。使用日立分析儀器的XRF技術的可能性，根據(jù)IEC 62321方法檢驗進貨是否符合RoHS和ELV等法規(guī)要求，確保高可靠性涂鍍層被應用于航空和軍事領域市場開拓。