詳細(xì)說明：設(shè)備用途設(shè)備主要是針對于電工、電子產(chǎn)品深入各系統，以及其原器件解決問題，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存作用、運輸的有效手段、使用時的適應(yīng)性試驗

詳細(xì)說明：

設(shè)備用途

設(shè)備主要是針對于電工、電子產(chǎn)品方案，以及其原器件關鍵技術，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存深入、運輸技術研究、使用時的適應(yīng)性試驗。本試驗設(shè)備主要用于對產(chǎn)品按照國家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在低溫結論、高溫和諧共生、條件下，對產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進行環(huán)境模擬測試適應性強，測試后技術交流，通過檢測，來判斷產(chǎn)品的性能拓展，是否仍然能夠符合預(yù)定要求創造更多，以便于產(chǎn)品設(shè)計、改進不斷進步、鑒定及出廠檢驗用工藝技術。

設(shè)備符合標(biāo)準(zhǔn)

GB 10589 低溫試驗箱技術(shù)條件

GB 10592 高低溫試驗箱技術(shù)條件

GB 11158 高溫試驗箱技術(shù)條件

GB/T5170.2 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗設(shè)備

GB2423.1 電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程 試驗A:低溫試驗方法

GB2423.2 電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程 試驗B:高溫試驗方法

GB2424.1 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 高溫低溫試驗導(dǎo)則

技術(shù)參數(shù)