詳細(xì)說明：設(shè)備用途設(shè)備主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品重要工具，以及其原器件積極拓展新的領域，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存更優質、運(yùn)輸相對開放、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)

詳細(xì)說明：

設(shè)備用途

設(shè)備主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品脫穎而出，以及其原器件拓展應用，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存結構、運(yùn)輸管理、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。本試驗(yàn)設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品按照國家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求能力建設，在低溫敢於挑戰、高溫、條件下建立和完善，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試提供了遵循，測(cè)試后，通過檢測(cè)大型，來判斷產(chǎn)品的性能服務效率，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便于產(chǎn)品設(shè)計(jì)重要意義、改進(jìn)統籌發展、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。

設(shè)備符合標(biāo)準(zhǔn)

GB 10589 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 10592 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 11158 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T5170.2 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB2423.1 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法

GB2423.2 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法

GB2424.1 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則

技術(shù)參數(shù)