Zeta-388 Optical Profiler

 Zeta-388支持3D量測和成像功能重要的角色，并提供整合隔離工作臺和晶圓盒到晶圓盒的晶圓傳送系統(tǒng)，可實現(xiàn)全自動測量發力。該系統(tǒng)采用ZDot™技術(shù)優勢領先，可同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠焦點圖像。Zeta-388具備Multi-Mode（多模式）光學系統(tǒng)智能設備、簡單易用的軟件不可缺少、低擁有成本，以及SECS / GEM通信特點，適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境積極回應。

產(chǎn)品描述

  Zeta-388光學輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測量系統(tǒng)重要性。 Zeta-388繼承了Zeta-300的功能，并增加了晶圓盒至晶圓盒機械臂多種場景，可實現(xiàn)全自動測量多元化服務體系。該系統(tǒng)采用獲得的ZDot™技術(shù)（美國：編號US7729049B2；US7944609B2擴大公共數據；US8174762B2深度；US8184364B2；USB2）和Multi-Mode (多模式)光學系統(tǒng)核心技術體系，可以對各種不同的樣品進行測量：透明和不透明開拓創新、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理必然趨勢，以及納米至毫米級別的臺階高度促進善治。

  Zeta-388的配置靈活并易于使用，并集合了六種不同的光學量測技術(shù)多樣性。ZDot™測量模式可同時收集高分辨率3D掃描和True Color無限遠焦距圖像發揮效力。其他3D測量技術(shù)包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量明顯。ZDot或集成寬帶反射計都可以對薄膜厚度進行測量安全鏈。Zeta-388也是一款顯微鏡，可用于樣品檢查或自動缺陷檢測技術創新。Zeta-388通過提供全面的臺階高度處理方法、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能，以及晶圓盒到晶圓盒的晶圓傳送持續向好，適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境習慣。

主要功能

•       采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光學器件的簡單易用的光學輪廓儀，具有廣泛的應用

•       可用于樣品復檢或缺陷檢測的高質(zhì)量顯微鏡

•       ZDot：同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠焦點圖像

•       ZXI：白光干涉測量技術(shù)進展情況，適用于z向分辨率高的廣域測量

•       ZIC：干涉對比度的積極性，適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)

•       ZSI：剪切干涉測量技術(shù)提供z向高分辨率圖像

•       ZFT：使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率

•       AOI：自動光學檢測，并對樣品上的缺陷進行量化

•       生產(chǎn)能力：通過測序和圖案識別實現(xiàn)全自動測量

•       晶圓傳送機械臂: 自動加載直徑為50mm至200mm的不透明（如硅）和透明（如藍寶石）樣品

主要應用

•       臺階高度：納米到毫米級別的3D臺階高度

•       紋理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度

•       外形：3D翹曲和形狀

•       應力：2D薄膜應力

•       薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度

•       缺陷檢測：捕獲大于1μm的缺陷

•       缺陷復檢：采用KLARF文件作為導航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置

工業(yè)應用

•       LED：發(fā)光二極管和PSS（圖案化藍寶石基板）

•       半導體和化合物半導體

•       半導體 WLCSP（晶圓級芯片級封裝）

•       半導體FOWLP（扇出晶圓級封裝）

•       PCB和柔性PCB

•       MEMS（微機電系統(tǒng)）

•       醫(yī)療設備和微流體設備

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