儀器簡介：
 ModuLab XM MTS(材料電特性測試系統(tǒng))是模塊化的，整合的研究系統(tǒng)進一步推進，可用來測試從絕緣體到超導(dǎo)體的大部分材料的電學(xué)性質(zhì)導向作用。此測試系統(tǒng)即提供時域技術(shù)，如恒定電流，通過脈沖電壓和掃描電壓(I-V)確定材料的電學(xué)性能堅持好；又提供AC技術(shù)如阻抗即將展開、電容、C-V或者M(jìn)ott-Schottky來提供更多細(xì)節(jié)信息進(jìn)一步分析材料的導(dǎo)電機(jī)理特性；并且儀器提供一系列可選模塊傳承，擴(kuò)展了測試范圍，如高電壓建言直達、樣品/參比多種、功率放大器和低電流測試；高/低溫系統(tǒng)及樣品架配件更提高了其測試能力充分發揮。系統(tǒng)有兩種尺寸配置發展成就，滿足不同預(yù)算，可以配合您的研究重要方式，為您量身定做開展面對面，適應(yīng)和拓展您的研究深度和廣度。
●   時域技術(shù)包括I-V非常重要，恒定DC進一步提升，脈沖電位以及電位掃描。
●   AC技術(shù)包括阻抗認為，電容系統，介電常數(shù)，電氣模型重要意義，C-V以及Mott-Schottky交流等。
●   高性能“即插即用”模塊，可選模塊擴(kuò)展了測試范圍—高電壓規劃、樣品/參比提高、功率放大器和低電流測試。
●   高/低溫系統(tǒng)及樣品架配件包括低溫系統(tǒng)進入當下、高溫爐等各領域。
 
應(yīng)用領(lǐng)域：
ModuLab XM MTS系統(tǒng)設(shè)計的目的是檢驗由絕緣體至超導(dǎo)體的幾乎任何類型的材料，包括:納米材料保持競爭優勢；半導(dǎo)體進行培訓；光伏；陶瓷長效機製；聚合物法治力量；顯示材料；鐵電/壓電材料分享；介電材料共享；生物材料信息化；超導(dǎo)體。該材料可以是固體生動，液體或粉末新型儲能，可使用加熱到>1600℃高溫爐或冷卻到接近零度的低溫系統(tǒng)。使用時間域新品技，阻抗和溫度測試大多數(shù)材料均可獲得性能表征範圍。 對于如何用Solartron的系統(tǒng)測試這些材料可以在Solartron的網(wǎng)站上檢索得到應(yīng)用案例：/stacksofapps/
 
陶瓷
陶瓷經(jīng)常用于高溫及絕緣領(lǐng)域，特別是航天渦輪扇葉紮實做、宇宙飛船的材料片空間廣闊、引擎噴嘴、傳感器提供深度撮合服務、盤狀剎車等服務品質。MTS系統(tǒng)的高電壓、高溫和低電流模塊的提供了陶瓷材料的測試環(huán)境組成部分。
MTS多種選項：• MHV100V高電壓 • 外部超高電壓放大器（10kV） • MREF采樣/參比模式 • 超微電流測量之MFAfA選項 • 高溫爐

聚合物
MTS系統(tǒng)可用于測量聚合物的電性能影響，如電纜絕緣材料、顯示屏基質(zhì)材料互動講、半導(dǎo)體低K介電材料穩定性、導(dǎo)電聚合物、塑料涂層等飛躍。 阻抗測試廣泛應(yīng)用于聚合物介電特性的測試更高效。
MTS多種選項：• MHV100V高電壓 • MREF采樣/參比模式 • 超微電流測量之MFA fA選項 • MFRA交流性能測試 • 低溫系統(tǒng)用于玻璃化試驗

納米材料
新型納米材料參雜于現(xiàn)有的陶瓷全面協議、聚合物等材料中重要部署，制造出具有優(yōu)異的機(jī)械、電氣及熱特性的復(fù)合材料工具。MTS系統(tǒng)的多功能性及模塊性結(jié)構(gòu)是測試這些新型材料電性能的之選智慧與合力。
MTS多種選項：• MHV100V高電壓 • MREF采樣/參比模式 • 超微電流測量之MFA     fA選項 • 低溫系統(tǒng) • MFRA交流性能測試

太陽能電池
太陽能電池以其來源于太陽的以及廉價的特點(diǎn)成為傳統(tǒng)燃料的替代。MTS系統(tǒng)集成I-V特性（評估功率/轉(zhuǎn)換效率）及阻抗/C-V特性（確定載流子密度和遷移率）測量為一體重要的角色，簡化了測試程序開放要求，降低了投入成本。
MTS多種選項：• 時域和交流測試 • MHV100V高電壓 • MREF采樣/參比模式 • 超微電流測量之MFA     fA選項 • MBST 2A大電流選項 • MFRA交流性能測試

超導(dǎo)體
超導(dǎo)體是指在一個臨界溫度以下具有零電阻的材料平臺建設，它們廣泛用于電磁體服務機製、如MRI、NMI與質(zhì)譜儀使用；MTS系統(tǒng)的超低阻抗測試特點(diǎn)和精確的溫控附件是測量超導(dǎo)材料的必選大幅拓展。 既能精確控制溫度，又能測量超低阻抗更加堅強，是對這類材料測試的要求與時俱進。
MTS多種選項：• MBST 2A大電流選項用于     低阻抗測試 • 低溫系統(tǒng) • MFRA交流性能測試

顯示材料
新型顯示技術(shù)性能，如OLED及AMOLED,為手提電腦、手機(jī)及薄屏電視提供了更大的發(fā)展?jié)摿C合運用。MTS系統(tǒng)為該類產(chǎn)品提供了多種測試方法供給，如脈沖（顯示保持/Flicker測試）、I-V.C-V及阻抗測試實事求是。
MTS多種選項：• MHV100V高電壓 • MREF采樣/參比模式 • 超微電流測量之MFA    fA選項 • MFRA交流性能測試

半導(dǎo)體
半導(dǎo)體材料的電阻率因隨周圍的電場變化而變化進行探討，被廣泛應(yīng)用于PC、整流器等多個領域、太陽能電池再獲、放大器等。MTS系統(tǒng)的AC與時域測量功能包括I-V應用擴展、C-V體驗區、溫度控制及寬泛的電壓、電流范圍為研究者提供了極大的方便發揮效力。
MTS多種選項：• I – V新格局，C – V，Mott-Schottky • MHV100V高電壓 • MREF采樣/參比模式 • 超微電流測量之MFA fA選項 • MBST 2A大電流選項 • 低溫系統(tǒng) • MFRA交流性能測試

介電材料
鐵電材料（常用于電子應(yīng)用安全鏈， 如PC內(nèi)存）顯示、壓電材料、陶瓷真正做到、聚合物、油品強化意識、玻璃以及粘土都屬于介電材料（絕緣體）長期間。MTS系統(tǒng)的高電壓、杰出的電流分辨率及高精度非常適用于測量此類介電材料的電性能現場。
MTS多種選項：• I – V高端化，阻抗 • MHV100V高電壓 • MREF采樣/參比模式 • 超微電流測量之MFA     fA選項 • 高溫爐或低溫系統(tǒng) • MFRA交流性能測試

生物材料
利用時域及AC測量技術(shù)，MTS系統(tǒng)可用于各種生物材料我有所應、成活提單產、植入材料、血液至關重要、病毒或組織細(xì)胞以及藥物在體內(nèi)傳輸?shù)臏y量發展空間。 雖然不能直接和生物活體相連接，但是廣泛應(yīng)用于體外測試有所應。
MTS多種選項：• MREF采樣/參比模式 • 超微電流測量之MFA     fA選項 • 低溫系統(tǒng) • MFRA交流性能測試
 
詳細(xì)資料 ：
ModuLab  XM MTS(材料電特性測試系統(tǒng))是模塊化的足了準備，整合的研究系統(tǒng)，可用來測試從絕緣體到超導(dǎo)體的大部分材料的電學(xué)性質(zhì)認為。
系統(tǒng)提供：
時域技術(shù)包括I-V系統，恒定DC增強，脈沖電位以及電位掃描。
AC技術(shù)包括阻抗交流等，電容更加廣闊，介電常數(shù)，電氣模型提高，C-V以及Mott-Schottky可以使用。
可選模塊擴(kuò)展了測試范圍—高電壓、樣品/參比堅實基礎、功率放大器和低電流測試稍有不慎。
高/低溫系統(tǒng)及樣品架配件包括低溫系統(tǒng)、高溫爐等等
很多測試系統(tǒng)都可以測試材料的電學(xué)性質(zhì)等地。典型的系統(tǒng)分析可以分為兩類：要么提供時域技術(shù)最為顯著，如恒定電流，通過脈沖電壓和掃描電壓(I-V)確定材料的電學(xué)性能規定；要么提供AC技術(shù)如阻抗環境、電容、C-V或者M(jìn)ott-Schottky來提供更多細(xì)節(jié)信息進(jìn)一步分析材料的導(dǎo)電機(jī)理高質量。許多情況下相對簡便，根據(jù)被測材料的類型，通常需要多個供應(yīng)商提供多種設(shè)備流程，包括放大器合作、功率放大器、控溫測試設(shè)備(低溫系統(tǒng)或高溫爐)助力各業，敏感的電流放大器等極致用戶體驗。
ModuLab XM MTS將上述所有的功能整合于一個模塊系統(tǒng)中，從而提供了的方法進(jìn)行材料測試深入交流。核心MAT模塊提供了高速時域測試功能引領作用，系統(tǒng)中還可以加入可選模塊加強宣傳，例如加入頻響分析模塊提供阻抗/C-V測試能力臺上與臺下，加入模擬放大器提供高電位/低電流測試，加入控溫附件則可以實現(xiàn)溫度的控制技術發展。這種模塊化方法對于用戶有如下優(yōu)點(diǎn)：
啟動成本低－您可以先購買MAT核心組件以及主機(jī)箱集聚效應，當(dāng)資金允許時再購買可選附件。
節(jié)約成本－為本系統(tǒng)購買的模塊以及附件適用于所有的測試技術(shù)重要手段。電流以及高電位放大器服務(wù)于時域測試和AC測試互動講，所有測試均可實現(xiàn)溫度控制。
易于操作－同樣的系統(tǒng)軟件用在所有測試中像一棵樹，減少了學(xué)習(xí)時間過程中，增加了熟悉度去突破。
系統(tǒng)維修－當(dāng)系統(tǒng)的某一模塊無法正常工作時，系統(tǒng)的其他組件不會受到影響達到，當(dāng)該模塊取出維修時智能設備，其他組件能繼續(xù)正常工作。
系統(tǒng)有兩種尺寸配置行業分類，滿足不同預(yù)算技術特點，可以配合您的研究，為您量身定做發展邏輯，適應(yīng)和拓展您的研究深度和廣度凝聚力量。
 
Modulab XM MTS軟件是全面、靈活聽得進、易于操作新的力量。該系統(tǒng)有多種測試類型可供選擇，從標(biāo)準(zhǔn)開路電壓便利性、I-V去創新、C-V和Mott Schottky測試到復(fù)雜的多步序列測試，包括樣品制備緊迫性、的實驗技術(shù)以及綜合阻抗分析研究。
在實驗進(jìn)行的所有階段都用到了圖表習慣，以便用戶精確理解自己的樣品需要進(jìn)行什么樣的測試。一旦軟件中輸入?yún)?shù)，軟件中的波形圖將給出樣品運(yùn)行時今年，該實驗所需要的實際時間及實驗的設(shè)置值。
軟件還給出了接線圖越來越重要，以方便用戶檢查樣品是否正確連接環境，并在開始測試之前給出調(diào)整。
軟件提供了多種數(shù)據(jù)采集模式可供用戶自由選擇而不受所選實驗類型的限制責任製。例如當(dāng)運(yùn)行電壓脈沖實驗時十分落實，就會選擇高數(shù)據(jù)采樣率，以便分析脈沖(電壓和電流)的實際形狀規則製定，以選擇測試點(diǎn)製造業。
為了使用戶能夠分別實現(xiàn)序列AC、DC關規定、溫度和阻抗測試發展基礎，軟件提供大量的循環(huán)測試設(shè)定方法，方便使用建強保護。
導(dǎo)航式樹狀結(jié)構(gòu)
可供瀏覽的導(dǎo)航式樹狀結(jié)構(gòu)讓使用者可設(shè)定及顯示設(shè)定模板同期、試驗、參數(shù)使命責任、圖形與報告效果。針對特定的一個樣品或一組樣品使用，多個項目可以成組，成為序列實驗并歸檔可持續。
集成DC/阻抗
實驗可能包含單一或多個步驟順序機製性梗阻。DC時域及AC阻抗步驟整合在一起，能進(jìn)行如恒定電壓I-V全過程、C-V集成應用、Mott-Schottky和電壓脈沖的序列實驗。軟件甚至允許在AC模式下操作單波掃描不負眾望、諧波分析及多波FFT功能高效流通，同時完成。
數(shù)據(jù)分析
數(shù)據(jù)模擬之例行程序整合到ModuLab軟件中精準調控，包括線功能、圓、等效電路模擬解決。等效電路模型預期，可使用一系列的元件包括：電阻、電容幅度、電感結構、分布參數(shù)元件，常相位元件貢獻，擴(kuò)散元件規模最大。有些廣泛使用的模型在軟件中己預(yù)先設(shè)定，其它模型則可用圖表等效電路模型編輯器很輕松地建立統籌，這可建立在許多材料應(yīng)用中非常復(fù)雜的阻抗模型最深厚的底氣。
數(shù)據(jù)報告模板
內(nèi)置數(shù)據(jù)報告模板格式將采取實驗結(jié)果、并與圖表振奮起來、曲線圖及分析結(jié)果一起輸出到文字處理器品質。構(gòu)建報告簡單易行。