XDV-µ 系列XDV 系列是瑪爾機電產(chǎn)品中功能大的 X 射線測試儀器競爭激烈。它們配備高靈敏度的硅漂移探測器 (SDD) 以及微聚焦射線管;以及各種不同組合的準(zhǔn)直器和濾波器持續創新，是完成嚴苛測量任務(wù)的理想之

　　XDV® 系列是瑪爾機電產(chǎn)品中功能大的 X 射線測試儀器。它們配備高靈敏度的硅漂移探測器 (SDD) 以及微聚焦射線管;以及各種不同組合的準(zhǔn)直器和濾波器空白區，是完成嚴苛測量任務(wù)的理想之選協調機製。例如，借助 XDV 設(shè)備形勢，您可以測量僅 5 nm 厚的鍍層厚度及分析其元素成分實踐者，還可以對僅 10 µm 結(jié)構(gòu)的工件進行測試。

　　特性

　　借助高性能 X 射線管和高靈敏鍍的硅漂移探測器 (SDD)約定管轄，可對超薄鍍層進行精確測量

　　極為堅固的結(jié)構(gòu)支持長時間批量測試數據，具有的長期穩(wěn)定性

　　擁有大測量距離的XDV-µ LD型儀器(最小12mm)

　　可選氦氣充填的XDV-µ LEAD FRAME

　　的多毛細管X射線透鏡技術(shù)，可將 X射線聚焦在極小的測量面上

　　通過可編程XY工作臺與Z軸(可選)實現(xiàn)自動化的批量測試

　　憑借視頻圖像與激光點定位發揮，快速顯著、準(zhǔn)確地測量產(chǎn)品

　　應(yīng)用：

　　鍍層厚度測量

　　抗磨損鍍層，如極小的手表元件上的 NiP鍍層

　　機械手表機芯中可見部件上非常薄的貴金屬涂層

　　測量已布元器件線路板

　　測量納米級厚度的金屬化層(凸點下金屬化層長足發展，UBM)

　　C4 以及更小的焊接凸點測量(Solder Bump)

　　材料分析

　　依據(jù) RoHS今年、WEEE、CPSIA 以及其他準(zhǔn)則結構不合理，檢測電子元件動手能力、包裝以及消費品中不合要求的物質(zhì)(例如重金屬)

　　功能性鍍層的成分，如測定化學(xué)鎳中的磷含量

　　分析黃金和其他貴金屬及其制成的合金

　　分析銅柱上的無鉛焊料凸點(Solder Bump)

　　測試半導(dǎo)體行業(yè)中 C4 以及更小的焊接凸點(Solder Bump)