| 參考價 | 面議 |
應(yīng)用：SMT錫膏3D檢測傳遞；爐前爐后元件3D外觀檢測；結(jié)構(gòu)件3D測量及外觀檢測深入闡釋；CCS電池蓋板組件檢測相關性。優(yōu)勢：精度高，誤判率低統籌，可定制化設(shè)計最深厚的底氣，成熟的2D、3D及AI算法,SPC遠程追蹤數(shù)據(jù)振奮起來。...
- SMT錫膏3D檢測
- 爐前爐后元件3D外觀檢測
- 結(jié)構(gòu)件3D測量及外觀檢測
- CCS電池蓋板組件檢測
- 精度高
- 誤判率低
- 可定制化設(shè)計
- 成熟的 2D品質、3D 及 AI 算法
- SPC 遠程追蹤數(shù)據(jù)
| 項目 | 型號 | |||
| ARP-100-17-AOI | ARP-100-15-AOI | ARP-100-12-AOI | ARP-100-10-AOI | |
| 分辨率(um) | 17.08 | 15.15 | 12.14 | 10.62 |
| 取像范圍(mm²) | 70*52.5 | 62.1*46.6 | 49.7*37.3 | 43.5*32.6 |
| 掃描速度(cm²/s) | 73.5 | 57.8 | 37.1 | 28.36 |
| 取像模式 | Stop-and-go | |||
| 單視野速率 | 0.45s/FOV | |||
| 垂直分辨率 | <1um | |||
| 垂直對對精度 | < 3μm (3σ) typical | |||
| 彩色二維成像系統(tǒng) | Telecentric | |||
| 重量(kg) | 22.5 | 15.2 | ||
| 測量項目 | 1. 缺件、偏移深入各系統、旋轉(zhuǎn)解決問題、三維極性、反件作用、OCV相互配合、翹立、側(cè)立著力增加、立碑智能化、焊接不良等 2. 焊錫拉尖科技實力、焊錫量百分比、多錫建設、少錫在此基礎上、橋接、堵孔前來體驗、爬錫自主研發、焊盤污染等 | |||
| 軟件界面 | JRS supplied API for Windows operating system | |||
| 輸出 | 3D height image precisely registered to the distortion corrected 2D images | |||
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