MX-IR/BX-IR透視紅外線顯微鏡是像透過玻璃似的可透視紅外線顯微鏡更合理。適用于封裝芯片、晶圓級CSP/SIP的非破壞檢查更優美。

透視紅外線顯微鏡特點：

非破壞觀察半導(dǎo)體器件內(nèi)部

隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化各方面、超薄化的需求，半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)也高速進化合作關系。使用近紅外線顯微鏡著力提升，可以對SiP（System in Package）深刻內涵、三維組裝傳遞、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領(lǐng)域進行無損檢查和分析。

倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析

在倒裝芯片的焊接中深入闡釋，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查相關性。但是，如果使用近紅外線顯微鏡物聯與互聯，則可以在不破壞封裝的前提下穩定，透過硅觀察IC芯片內(nèi)部改造層面。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進行不良狀況分析優勢與挑戰。對必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也有效經驗分享。

晶圓級CSP開發(fā)的環(huán)境試驗導(dǎo)致芯片損壞

晶圓級CSP的高溫高濕試驗導(dǎo)致器件的變化，可以用非接觸方式檢查趨勢。此外有力扭轉，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等一站式服務。

鋁引線部分（內(nèi)面觀察）

焊錫溢出性評價

電極部分（內(nèi)面觀察）

針對不同樣品的顯微鏡產(chǎn)品陣容

MX系列產(chǎn)品（半導(dǎo)體檢查型號）

可以用來觀察150～300 mm晶圓等的大型樣品廣度和深度。只對應(yīng)反射照明觀察。

半導(dǎo)體／FPD檢查顯微鏡 MX61

工業(yè)檢查顯微鏡 MX51

BX系列產(chǎn)品（標(biāo)準(zhǔn)型號）

研究級全電動系統(tǒng) 
金相顯微鏡 BX61

對應(yīng)反射光觀察和透射光觀察引領作用。

BXFM（嵌入式設(shè)備型號）

小型系統(tǒng)顯微鏡 BXFM

能嵌入設(shè)備的小型設(shè)計加強宣傳。 
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