MH100-IR近紅外顯微鏡是以紅外線不可見(jiàn)光為光源擴大公共數據，能穿透1mm以?xún)?nèi)硅材料深度，配備4寸移動(dòng)行程載物臺(tái)，通過(guò)近紅外相機(jī)把圖像補(bǔ)足后輸出到電腦屏幕上核心技術體系，可以進(jìn)行拍照 開拓創新、測(cè)量等。主要用于半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于芯片隱裂應用提升、倒裝芯片主動性、MEMS器件等無(wú)損檢測(cè)。
一發展的關鍵、基本配置
1道路、顯微鏡機(jī)架：含前置底位粗微同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu)
2、照明器：帶視場(chǎng)光闌和孔徑光闌
3真諦所在、紅外觀察筒：含紅外相機(jī)接筒
4指導、紅外燈箱：12V100W鹵素?zé)?/p>
5、紅外物鏡
Olympus LMPLN5XIR：5X/0.10 ,W.D. 23;
Olympus LMPLN10XIR：10X/0.30, W.D.23;
Olympus LCPLN20XIR：20X/0.45, W.D.8.3,帶校正環(huán)充分；
Olympus LCPLN50XIR：50X/0.65, W.D.4.5,帶校正環(huán)進一步完善。
6、物鏡轉(zhuǎn)換器：5孔手動(dòng)（可選配電動(dòng)）競爭力。
7調整推進、近紅外相機(jī)：420萬(wàn)像素，分辨率： 2048×2048機製性梗阻，含拍照機製、測(cè)量軟件同期。
8、紅外截止片：1100nm
9使命責任、載物臺(tái)
MH100-IR近紅外顯微鏡移動(dòng)行程X*Y：4*4英寸（也可根據(jù)需求定制）
10效果、晶圓轉(zhuǎn)盤(pán)：選配
11、電腦：選配
二合規意識、IR400近紅外相機(jī)
1密度增加、大靶面，高分辨率：420萬(wàn)像素創新內容，1/2英寸靶面機遇與挑戰；
2、真實(shí)色彩還原：所見(jiàn)即所得級(jí)別的色彩還原善於監督，ΔE<3集成技術；
3、低噪聲更合理，高靈敏度：低至2e-讀出噪聲適應能力；
4、深度制冷：二級(jí)TEC制冷實際需求，可達(dá)環(huán)境溫度以下10°C解決方案；
5、獨(dú)立密封艙設(shè)計(jì)：可防止相機(jī)長(zhǎng)時(shí)間低溫工作時(shí)出現(xiàn)結(jié)露善謀新篇；
6增產、MH100-IR近紅外顯微鏡的紅外相機(jī)內(nèi)置大容量圖像緩存：2Gb圖像緩存，確保傳輸穩(wěn)定性方法。
三行動力、應(yīng)用案例圖片
CSP/SIP的非破壞檢查
die chip 失效分析
Vcsel芯片隱裂（cracks）
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