光學(xué)輪廓儀/白光干涉儀/Zeta-20 Optical Profiler
Zeta-20是一款緊湊牢固的全集成光學(xué)輪廓顯微鏡文化價值，可以提供3D量測和成像功能形式。該系統(tǒng)采用ZDot™技術(shù)，可同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像不斷完善。 Zeta-20具備Multi-Mode（多模式）光學(xué)系統(tǒng)數字化、簡單易用的軟件、以及低擁有成本基礎上，適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境各領域。
產(chǎn)品描述
Zeta-20臺式光學(xué)輪廓儀是非接觸式3D表面形貌測量系統(tǒng)。 該系統(tǒng)采用ZDot™技術(shù)和多模式光學(xué)系統(tǒng)保持競爭優勢，可以對各種不同的樣品進(jìn)行測量：透明和不透明進行培訓、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理，以及納米至毫米級別的臺階高度法治力量。
Zeta-20的配置靈活并易于使用全技術方案，并集合了六種不同的光學(xué)量測技術(shù)。ZDot™測量模式可同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像搶抓機遇。其他3D測量技術(shù)包括白光干涉測量分析、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。 ZDot或集成寬帶反射儀都可以對薄膜厚度進(jìn)行測量全面闡釋。 Zeta-20也是一種顯微鏡非常激烈，可用于樣品復(fù)檢或自動缺陷檢測。 Zeta-20通過提供全面的臺階高度引人註目、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能領域，適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。
主要功能
· 采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光學(xué)器件的簡單易用的光學(xué)輪廓儀好宣講，具有廣泛的應(yīng)用
· 可用于樣品復(fù)檢或缺陷檢測的高質(zhì)量顯微鏡
· ZDot：同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像
· ZXI：白光干涉測量技術(shù)註入新的動力，適用于z向分辨率高的廣域測量
· ZIC：干涉對比度，適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)
· ZSI：剪切干涉測量技術(shù)提供z向高分辨率圖像
· ZFT：使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率
· AOI：自動光學(xué)檢測，并對樣品上的缺陷進(jìn)行量化
· 生產(chǎn)能力：通過測序和圖案識別實(shí)現(xiàn)全自動測量
主要應(yīng)用
· 臺階高度：納米到毫米級別的3D臺階高度
· 紋理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度
· 外形：3D翹曲和形狀
· 應(yīng)力：2D薄膜應(yīng)力
· 薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度
· 缺陷檢測：捕獲大于1μm的缺陷
· 缺陷復(fù)檢：采用KLARF文件作為導(dǎo)航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
·
工業(yè)應(yīng)用
· 太陽能：光伏太陽能電池
· 半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體
· 半導(dǎo)體 WLCSP（晶圓級芯片級封裝）
· 半導(dǎo)體FOWLP（扇出晶圓級封裝）
· PCB和柔性PCB
· MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）
· 醫(yī)療設(shè)備和微流體設(shè)備
· 數(shù)據(jù)存儲
· 大學(xué)雙重提升，研究實(shí)驗(yàn)室和研究所
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