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- 公司名稱 上海蔡康光學(xué)儀器有限公司
- 品牌
- 型號
- 所在地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2024/5/29 18:12:53
- 訪問次數(shù) 41
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光伏硅片質(zhì)量檢測中,有很多項目聽得進,比如:破片新的力量、缺角、孔洞和翹曲等等便利性。為什么會有這些檢測項目全面展示?有些項目很容易理解,比如:破片深刻認識、缺角等不僅會影響賣相核心技術,還會造成后續(xù)電池片生產(chǎn)的問題,甚至影響轉(zhuǎn)換效率主動性。但孔洞創造性,尤其是很小很小的孔洞,似乎沒什么大不了基礎。其實不然性能,新的研究表明,小小的孔會造成大大的問題對外開放。就好像千里之堤技術創新,毀于蟻穴。
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(一)光伏硅片質(zhì)量檢測中更讓我明白了,有很多項目迎難而上,比如:破片、缺角、孔洞和翹曲等等堅持先行。為什么會有這些檢測項目產業?有些項目很容易理解,比如:破片情況較常見、缺角等不僅會影響賣相可持續,還會造成后續(xù)電池片生產(chǎn)的問題,甚至影響轉(zhuǎn)換效率體製。但孔洞構建,尤其是很小很小的孔洞,似乎沒什么大不了服務延伸。其實不然共創輝煌,的研究表明,小小的孔會造成大大的問題進一步。就好像千里之堤大部分,毀于蟻穴。 1.孔洞:大量存在實際需求,3~10um解決方案,人眼不易發(fā)現(xiàn)。必須用背光源敢於監督。 孔洞的危害:經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)***攜手共進,硅晶片上孔洞會造成加工成電池片的短路,降低電池片的轉(zhuǎn)換效率推進一步;如果因為硅片上的孔洞形成的短路塊剛好落在柵線上經過,就會造成大面積的短路,加大電池片的漏電流力度,影響轉(zhuǎn)換效率明確了方向。所以必須檢測孔洞,一般人眼能分辨0.3mm以上的孔洞勇探新路,0.003~0.01mm的孔洞只能借助與光學(xué)的檢測手段來實現(xiàn)單產提升。檢測時需采用高亮度的白色背光源,穿透力強的光經(jīng)過孔洞后試驗,部分頻率的分量會使相機感光勞動精神,形成藍(lán)綠色的成像。相機的像素分辨率需要做得很高製度保障,比如一個像素等于0.005mm預下達,這樣有機會捕捉到3um~10um孔透過的光,并由軟件識別統籌推進。 2.硅片翹曲或彎曲:不能忽視方案。硅片翹曲不僅使得做成電池片后尺寸不合乎要求關鍵技術,而且還會造成斷柵。 研究表明:因為硅片翹曲深入,做成電池片后技術研究,通過EL檢測,發(fā)現(xiàn)里面有絲狀裂紋或花斑開展研究,但做成模組后姿勢,花斑情況有改善。分析表明首要任務,因為電池片翹曲(根源上是硅片翹曲)適應性強,在絲印時會造成印刷不均勻,形成斷柵先進的解決方案。 硅片的翹曲需要采用3D的檢測方法拓展,具體表征硅片翹曲的指標(biāo)有TTV、MTV等等宣講活動。檢測的方法可以采用將結(jié)構(gòu)光(線激光)投射到硅片上不斷進步,用相機進(jìn)行拍照;通過軟件分析光線成像的幾何特征豐富內涵,可以計算出TTV生產效率、MTV等指標(biāo),跟標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比對適應性,可以得出硅片翹曲是否在可以接受的范圍節點。 以上兩點,是的研究發(fā)現(xiàn)落地生根。如果檢測不到位,“后果很嚴(yán)重”大數據。電池片廠家在來料檢測上,不可不注意措施。 產(chǎn)品介紹: 蔡康晶圓硅片缺陷觀測儀(DJM-200C)新技術,于對硅片的缺陷進(jìn)行觀察,效果非常明顯性能,包括肉眼無法觀測的位錯、層錯、劃痕長遠所需、崩邊等聯動。 實時對圖像進(jìn)行分析能力和水平、測量和統(tǒng)計機構,提高傳統(tǒng)光學(xué)儀器的使用內(nèi)涵基礎。配合投影儀和計算機等顯示提供堅實支撐、存儲設(shè)備,能更好的觀測和保存研究結(jié)果高產; 硅片缺陷觀測儀-產(chǎn)品特點 ■適用于對硅片的缺陷觀察效果信息化技術,非常明顯,包括肉眼無法觀測的位錯良好、層錯逐步顯現、劃痕、崩邊等引領; ■使硅片缺陷觀察工作簡單化快速增長,準(zhǔn)確化,同時極大程度降低此項工作強度占; ■實時對圖像進(jìn)行分析高質量、測量和統(tǒng)計,提高傳統(tǒng)光學(xué)儀器的使用內(nèi)涵激發創作。配合投影儀和計算機等顯示逐步改善、存儲設(shè)備,能更好的觀測和保存研究結(jié)果提升; ■使用 數(shù)字CCD攝像機 感光芯片大大提高,具有體積小,技術(shù)研究成果,像素較高取得了一定進展,成像清晰、線條細(xì)膩大面積、色彩豐富積極參與; ■傳輸接口為 USB2.0高速接口,軟件模塊化設(shè)計培養; ■有效分辨率為 1000萬像素交流研討; ■所配軟件能兼容 windows 7和 windows XP 操作系統(tǒng)。 | ||||||||||||||||||||
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蔡康晶圓缺陷分析儀DJM-200C,太陽能單晶硅片缺陷分析 | ||||||||||||||||||||
(三)蔡康太陽能光伏單晶硅片缺陷分析儀技術(shù)介紹和儀器組成 一形式、大平臺太陽能硅片缺陷分析金相顯微鏡儀器的主要用途和特點 | ||||||||||||||||||||
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太陽能光伏單晶硅片缺陷分析儀DJM-200C | ||||||||||||||||||||
(二)蔡康硅片缺陷分析儀DJM-200C性能特點和系統(tǒng)組成: 1. 蔡康單晶硅缺陷分析儀DJM-200C利用工業(yè)級彩色高速攝象器進(jìn)行圖像或者視頻采集發展契機,高倍蔡康光學(xué)單晶硅片顯微鏡放大成像廣泛關註,圖像快速顯示于計算機,直接實時觀察熔深焊接形貌發力,利用專用軟件進(jìn)行熔深測量處理優勢領先,形態(tài)統(tǒng)計分析,并打印出熔深分析報告共創美好。 | ||||||||||||||||||||
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1.硅片缺陷分析儀DJM-200 2.電腦適配鏡 3.數(shù)字彩色攝像機4.單晶硅片分析測量系統(tǒng) 5.計算機(選購) | ||||||||||||||||||||
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