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（二）應(yīng)用范圍
蔡康顯微粒度檢測系統(tǒng)DLM-300C適用于金剛石高質量發展、碳化硅全方位、藥粉、石墨影響力範圍、磨料大局、陶瓷、硅灰石邁出了重要的一步、金屬粉有序推進、碳粉、涂料需求、水泥堅定不移、硬質(zhì)合金組合運用、催化劑、云母粉迎難而上、填料等需要進行粒度分析和質(zhì)量控制的各種粉末物料顆粒的形貌觀察和粒度分析,一般可把微小顆粒放大到幾千倍進行顯微觀察和粒度分析積極。
（三）蔡康DLM-300C粒度分析儀性能特點和系統(tǒng)組成： 1. DLM-300C顆粒圖像分析儀利用工業(yè)彩色高速攝象器進行圖像或者視頻采集，高倍蔡康光學(xué)顯微鏡放大成像堅持先行，圖像快速顯示于計算機產業，直接實時觀察顆粒形貌，利用專用軟件進行顆粒數(shù)據(jù)處理情況較常見，形態(tài)統(tǒng)計分析可持續。 2. 粒度測量范圍：0.5μm～5000μm 3. 接口方式：USB連接。 4. 平場消色差物鏡機製，分辨率0.07微米全過程，光學(xué)放大倍數(shù)1600倍，打印倍數(shù)4000倍(A4幅面)探討。 5. 供等面積和等周長兩種基準下的個數(shù)、直徑高效流通、面積調解製度、體積、圓形度等分布數(shù)據(jù)功能。同時提供顆粒數(shù)應用的因素之一、D10、D50預期、D90開展試點、平均粒徑、表面積共同、長徑比等粒度分布數(shù)據(jù)推進一步，配有(30)多種圖像分析和處理功能，可以滿足各種圖像處理需要簡單化。 6. 對采集的圖像進行調(diào)整高度力度、寬度、亮度系統性、對比度勇探新路、濾波、填充等傳遞，提高分析分辨率試驗，網(wǎng)格標注顆粒尺寸等功能，使測試結(jié)果更真實可靠開展攻關合作。 7. 儀器分二種型號製度保障，技術(shù)原理預下達、參數(shù)都相同，DLM-200C型顆粒圖像分析儀配置高檔透射生物顯微鏡進行部署，DLM-300C型顆粒圖像分析儀配置高檔透反射金相顯微鏡責任，DLM-300C還可用于陶瓷、金屬等各種不透光物體表面晶形的觀察分析或者金相平均晶粒度分析保護好，也可以用于汽車表面鍍層顆粒均勻度分析組建。 8. 顆粒形貌圖像可存盤和打印，還可輸出多種格式的測試報告特點。另可根據(jù)行業(yè)特殊要求深刻變革，設(shè)計磨料、硅灰石等專用軟件和諧共生。
（四）質生產力、 圖像分析處理功能 1. 色調(diào)處理：負像、灰度化技術交流、色調(diào)調(diào)整先進的解決方案、亮度、對比度調(diào)整創造更多； 2. 圖像矯正：水平鏡像宣講活動、垂直鏡像、90度（逆時針)大力發展、90度(順時針) 豐富內涵、旋轉(zhuǎn)、放大產能提升、縮小任意比例縮放等適應性； 3. 測量單位：微米、毫米通過活化、厘米落地生根、英吋任選； 4. 圖像增強：對比度均衡研學體驗、膨脹建設項目、腐蝕等； 5. 圖像處理：圖像銳化落實落細，邊緣平滑相結合，二值化，邊界濾波製高點項目，分析目標擦除為產業發展、孔洞填充，手工擦除有所增加，手工連接各項要求，粒子屬性查看更高要求、設(shè)置標尺、網(wǎng)格等功能新技術； 6. 分析參數(shù)： （1）幾何參數(shù)：每個顆粒的質(zhì)心 X共同學習、Y 坐標位置，像素深入；
（2）當量幾何參數(shù)：等面積圓直徑效高，等周長圓直徑，長徑基礎，短徑性能，長徑比；
（3）外接幾何參數(shù)：每個顆粒的外接圓直徑對外開放；
（4）光密度參數(shù)：圖像 R技術創新、G、B資料、灰度分布廣泛應用；
（5）形態(tài)學(xué)參數(shù)：長徑比，圓度系數(shù)新產品； | 
