產(chǎn)品介紹：
高性能與高靈活性兼?zhèn)?/span>
“Ethos”采用日立高新的核心技術(shù)--的高亮度冷場發(fā)射電子槍及新研發(fā)的電磁復(fù)合透鏡了解情況，不但可以在低加速電壓下實(shí)現(xiàn)高分辨觀察，還可以在FIB加工時(shí)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)觀察技術研究。
SEM鏡筒內(nèi)標(biāo)配3個(gè)探測器重要的，可同時(shí)觀察到二次電子信號的形貌像以及背散射電子信號的成分襯度像；可非常方便的幫助FIB找尋到納米尺度的目標(biāo)物姿勢，對其觀察以及加工分析相互融合。
另外，全新設(shè)計(jì)的超大樣品倉設(shè)置了多個(gè)附件接口綠色化，可安裝EDS*1和EBSD*2等各種分析儀器更加完善。而且NX5000標(biāo)配超大防振樣品臺，可全面加工并觀察直徑為150mm的樣品建設應用。
因此資源配置，它不僅可以用于半導(dǎo)體器件的檢測，而且還可以用于從生物到鋼鐵磁性材料等各種樣品的綜合分析相關。
*1Energy Dispersive x-ray Spectrometer（能譜儀（EDS））
*2Electron Backscatter Diffraction（電子背散射衍射（EBSD）
產(chǎn)品特點(diǎn)：
核心理念
1. 搭載兩種透鏡模式的高性能SEM鏡筒
HR模式下可實(shí)現(xiàn)高分辨觀察（半內(nèi)透鏡）
FF模式下可實(shí)現(xiàn)高精度加工終點(diǎn)檢測（Timesharing Mode）
2. 高通量加工
可通過高電流密度FIB實(shí)現(xiàn)快速加工（束流100nA）
用戶可根據(jù)自身需求設(shè)定加工步驟
3. Micro Sampling System*3
運(yùn)用ACE技術(shù)（加工位置調(diào)整）抑制Curtaining效應(yīng)
控制離子束的入射角度大力發展，制備厚度均勻的薄膜樣品
4. 實(shí)現(xiàn)低損傷加工的Triple Beam System*3
采用低加速（Ar/Xe）離子束，實(shí)現(xiàn)低損傷加工
去除鎵污染
5. 樣品倉與樣品臺適用于各種樣品分析
多接口樣品倉（大小接口）
超大防振樣品臺（150 mm□）
*3選配
高性能SEM鏡筒
Ethos搭載的SEM配有兩種透鏡模式生產效率。HR模式可將樣品置于透鏡磁場之中產能提升，實(shí)現(xiàn)樣品的高分辨觀察。FF模式可在最短10nsec內(nèi)切換FIB照射與SEM觀察節點。用戶可在高速幀頻下觀察SEM圖像的同時(shí)通過活化，進(jìn)行FIB加工落地生根，因此，可輕松判斷截面的加工終點(diǎn)健康發展。NX5000采用電磁復(fù)合透鏡有效保障，即使在FF模式下也可保持高分辨觀察。
