Raims EPD 自動(dòng)晶圓缺陷密度檢查軟件
Etch pits Inspection and Analysis
1的過程中、 高整合的自動(dòng)分析軟件 Automatic Analysis System
半導(dǎo)體晶圓制備中位錯(cuò)缺陷的形狀和分布情況對(duì)電子元器件的性能有較大影響發展契機，由于摻雜材料、制備工藝的不同促進進步，位錯(cuò)分布也不同發力。本系統(tǒng)用于檢查晶圓位錯(cuò)形態(tài)和分布，為晶圓材料研究迎來新的篇章、改進(jìn)制備工藝提供數(shù)據(jù)支持共創美好。
系統(tǒng)高度集成顯微鏡、攝像機(jī)薄弱點、電動(dòng)掃描臺(tái)等硬件設(shè)備覆蓋範圍；項(xiàng)目化管理、流程化操作積極性。不僅可用于晶圓位錯(cuò)缺陷分析奮勇向前、也可用于粉末冶金、涂料粒顆等分布形態(tài)分析約定管轄。
2數據、 自動(dòng)掃描樣品 Auto Scanning/Focusing/Snap
支持多種掃描路徑：矩形區(qū)域創新的技術、圓形區(qū)域等，滿足不同形狀的樣品需要顯著；對(duì)于形狀不規(guī)則的樣品快速增長，采用四點(diǎn)矩形確定掃描區(qū)域，并支持空白區(qū)設(shè)置占，減少掃描圖像數(shù)目高質量，提高工作效率。
抓拍過程照片自動(dòng)保存激發創作，進(jìn)度狀態(tài)實(shí)時(shí)可見前景；照片信息存入數(shù)據(jù)庫，方便查詢增幅最大；提供視場圖片瀏覽功能共享應用，可以實(shí)現(xiàn)視場定位回溯、重新拍照等功能最新；
3技術創新、 軟件支持多種自動(dòng)聚焦方式 Automatic Focus Algorithm
系統(tǒng)支持?jǐn)M合補(bǔ)償聚焦模式以保證低倍下每個(gè)視場的對(duì)焦精度；采用新的圖像融合聚焦算法重要作用，以確保高倍景深不足時(shí)的圖像清晰度持續向好。
4、 缺陷個(gè)數(shù)分布統(tǒng)計(jì) Etch pits Density Analysis
位錯(cuò)在晶圓里產(chǎn)生由于晶體生長條件和摻雜材料或者是制造過程中的物理損壞充足。晶體缺陷會(huì)引起有害的電流漏出進展情況，可能阻止器件在正常電壓下工作。
1) 統(tǒng)計(jì)方式分為全覆蓋掃描和抽點(diǎn)檢查顆粒個(gè)數(shù)分布綠色化發展。其中全覆蓋掃描更能準(zhǔn)確反映缺陷分布情況至關重要；而抽點(diǎn)方式能更快速完成檢查。
2) 全覆蓋掃描模式支持用戶將整個(gè)晶圓劃分為不同單元格進(jìn)行個(gè)數(shù)統(tǒng)計(jì)用上了，單元格可以通過輸入單元格尺寸或輸入單元格個(gè)數(shù)MxN自行設(shè)置背景下。
3) 抽點(diǎn)檢查的單元格可設(shè)定為MxN方式，可按間距均勻分布以及按數(shù)量設(shè)定MxN均分兩種方式可靠保障；自動(dòng)統(tǒng)計(jì)單元格內(nèi)的缺陷個(gè)數(shù)。
4) 支持設(shè)定單元格允許缺陷數(shù)設計標準，作為依據(jù)判斷單元格合格指標(biāo)開展，統(tǒng)計(jì)合格率（合格單元格數(shù)/單元格總數(shù)）。
5) 支持設(shè)置單元格缺陷個(gè)數(shù)區(qū)間發揮重要帶動作用，統(tǒng)計(jì)落在不同區(qū)間的單元格數(shù)意向，以及該區(qū)間單元格數(shù)占總個(gè)數(shù)的百分比。
6) 按單元格輸出缺陷分布MAP圖文化價值，支持設(shè)置過渡色形式，MAP圖上按缺陷密度自動(dòng)計(jì)算過渡色進(jìn)行填充置之不顧，并顯示區(qū)間代碼。支持以上數(shù)據(jù)以Excel形式輸出數字化。
5方便、 缺陷形態(tài)分析 Etch pits Morphology Analysis
形態(tài)分析功能通過自動(dòng)計(jì)算表面缺陷卡規(guī)直徑、面積各領域、形態(tài)因子等多種參數(shù)用于分析位錯(cuò)的大小應用領域、形狀，進(jìn)而通過改進(jìn)工藝降低缺陷的危害進行培訓。
1）缺陷參數(shù)包括面積發展機遇、長度、寬度物聯與互聯、圓度穩定、形狀因子等十余種參數(shù)。
2）支持按不同按缺陷參數(shù)設(shè)置分類區(qū)間供給，統(tǒng)計(jì)不同分布參數(shù)下的缺陷個(gè)數(shù)優勢與挑戰、該區(qū)間個(gè)數(shù)百分比、該區(qū)間內(nèi)的平均參數(shù)投入力度。
6創造、 缺陷的識(shí)別與參數(shù)計(jì)算 Particles Detection
1）軟件采用馬賽克技術(shù)實(shí)現(xiàn)幀間顆粒的探測，即使是跨視域的較大缺陷也能準(zhǔn)確識(shí)別貢獻法治；軟件也可自行定義探測參數(shù)設備製造，自動(dòng)忽略探測范圍外的缺陷。
2）提供掃描臺(tái)與相機(jī)的夾角校正功能攻堅克難，提高幀間顆粒計(jì)算的準(zhǔn)確性管理。
3）抽點(diǎn)檢查時(shí)處于邊緣的缺陷可按設(shè)定全部保留或全部忽略；全覆蓋掃描時(shí)能精確分析和識(shí)別掃描區(qū)域內(nèi)的缺陷雙向互動，以準(zhǔn)確反映缺陷的分布特性效率和安。
4）對(duì)于重疊較大無法自動(dòng)識(shí)別的位錯(cuò)，系統(tǒng)也支持手動(dòng)抽點(diǎn)檢查位錯(cuò)密度分布情況品牌。
7深入開展、 晶圓圖像電子存檔，可日后追溯 Electronic Archive of Filter
掃描分析時(shí)系統(tǒng)將晶圓完整圖像等形式、分析數(shù)據(jù)以及測試報(bào)告以電子形式存檔技術的開發，日后如有需要，可以隨時(shí)調(diào)取查閱或重新分析飛躍，不需重新掃描更高效。
8、 快捷方便的數(shù)據(jù)交互功能 Easy Editing
所有顆粒數(shù)據(jù)可快速瀏覽、定位具體而言、排序工具；支持管理員進(jìn)行顆粒數(shù)據(jù)修正功能，解決特殊顆粒及聚集顆粒識(shí)別問題喜愛。
9重要的角色、 專業(yè)報(bào)告 Professional Report
報(bào)告模板和格式可根據(jù)不同的公司標(biāo)準(zhǔn)和需求自由設(shè)置；包含位錯(cuò)個(gè)數(shù)密度數(shù)據(jù)去突破、個(gè)數(shù)分布MAP圖能運用，缺陷形態(tài)統(tǒng)計(jì)分類結(jié)果、樣品全貌圖智能設備、缺陷照片等信息不可缺少。
10、 用心服務(wù)放心使用
全面的服務(wù)在于您的需要不只是一件產(chǎn)品特點，而在于您的企業(yè)或科研發(fā)展的同時(shí)積極回應，有我們對(duì)您的要求和需要一呼即應(yīng)。良好長久的合作又進了一步、使您便是我們成功之處多種場景。
系統(tǒng)自問世以來，深受廣大工廠規劃、企業(yè)擴大公共數據、大學(xué)及研究所等用戶的信賴和支持；一旦獲取帶動擴大，終生免費(fèi)升級(jí)核心技術體系。
