攜帶式X射線探傷機XXG-2505適用范圍及設備主要參數(shù)X射線探傷機主要應用范圍：對非金屬深入交流研討、輕金屬資料、鑄造件、各種合金關註度、壓力容器等進行X射線無損檢測

攜帶式X射線探傷機XXG-2505

適用范圍及設備主要參數(shù)

X射線探傷機主要應用范圍：對非金屬橫向協同、輕金屬、鑄造件敢於挑戰、各種合金不斷創新、壓力容器等進行X射線無損檢測。主要檢測焊接缺陷（裂紋提供了遵循、氣孔參與水平、夾渣、未溶合服務效率、未焊透等）明確相關要求。

型號：XXG-25205

輸出電壓（KV）：150-250

輸入（KW）：2.5

焦點尺寸（mm）：2.0×2.0

輻射角度：40+5°

穿透（mm）：39（A3鋼）

重量（kg）發(fā)生器：32

　　　　　控制器：11.0

尺寸(mm)發(fā)生器：Φ320×320×620

　　　　 控制器：320×280×150