超高速Omega掃描方法比Theta掃描方法快200倍自動評估三維完整的晶格方向在5秒內(nèi)測定整個晶體的方位緊湊

超高速Omega掃描方法

• 比Theta掃描方法快200倍

• 自動評估三維完整的晶格方向

• 在5秒內(nèi)測定整個晶體的方位

緊湊穩中求進，用戶友好和成本效益

• 易于移動和輕量級的桌面設(shè)計(jì)

• 樣品處理方便，操作方便

• 空氣冷卻x射線管能耗低最深厚的底氣，運(yùn)行成本低(無需水冷)

有效的質(zhì)量控制流程

• 用于標(biāo)準(zhǔn)研究和工業(yè)工作流程

• 晶體方位設(shè)定及標(biāo)示

• 預(yù)編程立方晶體參數(shù)

• 方便的軟件

• 精度高協同控製，例如高至(1/100)°

控制切割、研磨和拋光

• 單晶的晶格取向

• 適用于各種尺寸和重量范圍大的材料品質，如：2-12英寸的晶圓片和20公斤以下的晶錠

• 確定單晶的晶格取向

• 使用Omega掃描方法的超高速晶體定位測量

• 立方晶體任意未知取向的測定

• 特別設(shè)計(jì)用于點(diǎn)陣方向的方位設(shè)置和標(biāo)記

• 氣冷式x射線管利用好，無需水冷

• 適合于研究和生產(chǎn)質(zhì)量控制

技術(shù)參數(shù)

可測量材料的例子

• 立方/任意未知方向：Si, Ge, GaAs, GaP, InP                 所有想要的晶體方向參數(shù)                   在5秒內(nèi)一次旋轉(zhuǎn)中被捕獲

• 立方/特殊取向：Ag, Au, Ni, Pt, GaSb, InAs, InSb, AlSb, ZnTe, CdTe, SiC₃C, PbS, PbTe, SnTe, MgO, LiF, MgAl₂O₄, SrTiO₃, LaTiO₃

• 正方：MgF₂, TiO₂, SrLaAlO₄

• 六方/三角：SiC 2H, 4H, 6H, 15R, GaN, ZnO, LiNbO₃, SiO₂(石英)相互配合，Al₂O₃(藍(lán)寶石)慢體驗，GaPO₄, La₃Ga₅SiO₁₄

• 斜方晶系：Mg₂SiO₄ NdGaO₃

• 可根據(jù)客戶的要求進(jìn)一步選料

Omega掃描能夠在一次測量中確定完整的晶體方位。因此智能化，平面方向可以直接識別科技實力。這是一個有用的功能，以標(biāo)記在平面方向或檢查方向的單位或缺口技術研究。

在晶圓片的注入和光刻過程中重要的，平面或凹槽作為定位標(biāo)記。經(jīng)過加工后姿勢，晶圓片攜帶數(shù)百個芯片相互融合，需要通過切割將其分離。

晶片必須正確地對準(zhǔn)晶圓片上易于切割的晶格面。因此不同需求，檢查平臺或缺口的位置是必要的發展。為了確定平面或缺口的位置，必須測量平面內(nèi)的部件創造更多。

該儀器通過旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤宣講活動，可以將任何平面方向轉(zhuǎn)換成用戶的特定位置。這簡化了將標(biāo)記應(yīng)用到特定平面方向的任務(wù)工藝技術，例如必須定義平面方向時效率。

對于高吞吐量應(yīng)用程序，可提供自動測量解決方案近年來。