X射線(xiàn)晶體定向儀通達(dá)產(chǎn)品線(xiàn)上的X射線(xiàn)晶體定向儀包括以下幾種型號(hào)原理利用X射線(xiàn)衍射原理，精密快速地測(cè)定天然和人造單晶（壓電晶體建設、光學(xué)晶體在此基礎上、激光晶體、半導(dǎo)體晶體）的切割角度前來體驗，與切割機(jī)配備可用于上述晶體的定向切割提供有力支撐，是精密加工制造晶體器件的儀器

X射線(xiàn)晶體定向儀

通達(dá)產(chǎn)品線(xiàn)上的X射線(xiàn)晶體定向儀包括以下幾種型號(hào)

操作簡(jiǎn)便結構重塑，不需要專(zhuān)業(yè)知識(shí)和熟練的技巧。數(shù)字顯示角度應用優勢，容易觀(guān)察高質量發展，減少了讀數(shù)錯(cuò)誤全方位。顯示器可在任一位置調(diào)零，便于顯示晶片角度偏差值重要平臺。雙測(cè)角儀可同時(shí)工作深刻認識，提高了效率核心技術。具有峰值放大的特殊積分器應用提升，提高了檢測(cè)精度。X光管與高壓電纜一體化創造性，增加高壓可靠性發展的關鍵，探測(cè)器高壓采用DC高壓模塊，真空吸氣樣品板規模設備，提高了測(cè)角精度與速度真諦所在。

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TA型樣品臺(tái)：

        按圓棒狀晶體所設(shè)計(jì)，樣品臺(tái)帶有承重軌道競爭力，可測(cè)重1~30公斤充分，直徑2~6英寸（可增加到8英寸）晶棒，在樣品臺(tái)上加有真空吸氣裝置集聚。該型號(hào)測(cè)角儀可測(cè)量棒狀晶體定的參考面關註度，也可測(cè)量片狀晶片的表面。

TB型樣品臺(tái)：

        按圓棒狀晶體所設(shè)計(jì)哪些領域，樣品臺(tái)帶有承重軌道敢於挑戰，并加有V型支承導(dǎo)軌，可測(cè)重1~30公斤建立和完善，直徑2~6英寸（可增加到8英寸）提供了遵循，長(zhǎng)度為500mm的晶棒，在樣品臺(tái)上加有真空吸氣裝置大型，該型號(hào)測(cè)角儀可測(cè)量棒狀晶體的端面服務效率，也可測(cè)量片狀晶片的表面。

TC型樣品臺(tái)：

        主要用于硅及藍(lán)寶石等單晶片的外圓參考面的檢測(cè),吸氣盤(pán)上接收X射線(xiàn)的位置采用開(kāi)放式設(shè)計(jì)重要意義，克服了吸氣盤(pán)遮擋X射線(xiàn)和定位不準(zhǔn)的問(wèn)題,滿(mǎn)足不同規(guī)格晶片參考邊的檢測(cè)主要抓手，樣品臺(tái)的吸氣泵可把2~8英寸的晶片吸住，使檢測(cè)更加準(zhǔn)確構建。

TD型樣品臺(tái)：

        主要用于硅和藍(lán)寶石等晶片的多點(diǎn)測(cè)量創新科技，晶片可在樣品臺(tái)上手動(dòng)旋轉(zhuǎn)，如0°共創輝煌、90°具有重要意義、180°、270°等大部分，可滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)晶片的特殊測(cè)量需求