平面CT

    　平面CT專業(yè)用于檢測和分析板狀結構器件內(nèi)部質(zhì)量與結構情況，適用PCB板，BGA支撐能力、SMT資源優勢，集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評定與分析。重構出掃描區(qū)三維斷層圖像特征更加明顯，實現(xiàn)對板狀器件缺陷的空間定位估算，以及逆向生成電路板CAD設計。

檢測對象

印刷電路板的可能性，電子與機械不要畏懼，模塊，機電問題，組件和插頭逐漸顯現，半導體封裝與互連，微系統(tǒng)系統穩定性，傳感器拓展基地，執(zhí)行器，MEMS和MOEMS

主要技術參數(shù)

● 管電壓：160kV或225kV

● 管類型：開放式微焦點射線管

● 靶：透射式

● 靶材：鎢靶

● JIMA分辨率：可達0.5μm

● 掃描方式：錐掃

● 探測器：數(shù)字平板探測器

檢測實例