該系統(tǒng)基于計算機斷層掃描技術可生成三維體積數據探討，可進行2D、3D檢測高效流通，具有自動缺陷檢測調解製度、無損測量、材料分析功能、逆向工程等功能應用的因素之一。該系統(tǒng)理想的用于檢測金屬、陶瓷預期、巖心敢於監督、復雜鑄件幅度、塑料件、汽車配件重要的作用、珠寶貢獻、新材料和半導體等檢測。
該系統(tǒng)基于計算機斷層掃描技術可生成三維體積數據穩中求進，可進行2D統籌、3D檢測，具有自動缺陷檢測協同控製、無損測量單產提升、材料分析、逆向工程等功能試驗。該系統(tǒng)理想的用于檢測金屬勞動精神、陶瓷、巖心切實把製度、復雜鑄件保供、塑料件、汽車配件進行部署、珠寶責任、新材料和半導體等檢測。
主要功能
● 采用錐束CT掃描和DR實時成像多種檢測方式保護好，根據檢測工件大小組建，一次掃描得到從幾十層到幾千層的斷層圖像。
● Ｘ射線源特點，適用于小物件的檢測深刻變革。
● 可在桌面放置，占據空間小和諧共生。
● 成像方式2D質生產力、3D。
● 具有缺陷技術交流、孔隙分析和被檢測工件制定區(qū)域功能先進的解決方案。
● 用不同顏色標識檢測缺陷體積、位置尺寸創造更多。
● 分析缺陷尺寸并統(tǒng)計宣講活動，計算孔隙總百分比，并生成孔隙體積的直方圖工藝技術。
● 分析壁厚：用不同顏色標識分析結果效率。
● 測量工具：測量工件位置、距離近年來、半徑講道理、角度等參數發展目標奮鬥。
● 逆向工程：CAD設計和實物比較。
● 分割工具：數據集中全面革新，根據材料和幾何結構進行分割作用。
● 可實現被檢測工件內部尺寸的精確測量研學體驗。
● 纖維復合材料分析功能
● 設計與實物比較功能
主要參數
● 管電壓：20kV~90kV
● 焦點尺寸：5μm
● 密度分辨率：0.3%~0.5%
● 掃描方式：錐束掃描
應用領域
●3D打印技術 ●地質研究
●教學實驗 ●機械
●生物實驗 ●
●電子器件 ●催化劑
●汽車器件 ●樹脂
●航空航天 ●分子篩
●鑄造 ●新材料
●模型加工 ●寶石鑒定
●醫(yī)療工程 ●考古
檢測實例
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