技術(shù)特點(diǎn)
· 同時(shí)和獨(dú)立分析三個(gè)樣品 - 三個(gè)BET表面積分析時(shí)間少于20分鐘
· 可用于微孔分析
· 標(biāo)配一個(gè)的飽和壓力接口，可選多種規(guī)格杜瓦瓶以及樣品管
· 可升級(jí)成高真空系統(tǒng)求索，用于低比表面積以及微孔的測(cè)試
· 可以測(cè)定讓人糾結、計(jì)算或手動(dòng)輸入自由空間
· 可以使用任何氣體，死體積測(cè)試可以不使用氦氣
· 可選滿足FDA的要求的Confirm 21 CFR Part 11的軟件穩定發展。 IQ和OQ認(rèn)證服務(wù)基石之一，確保該系統(tǒng)的準(zhǔn)確性、可靠性和*性能力建設。這些服務(wù)保障了分析記錄的完整性
· 儀器配置了液氮液面保持裝置---液氮等溫夾模樣，以確保整個(gè)分析過程中等溫夾套以下的溫度恒定
· 儀器可同時(shí)進(jìn)行三個(gè)樣品的分析，滿足測(cè)試量大的用戶服務，不是多個(gè)工作站的"排隊(duì)分析"很重要，每個(gè)分析站都配有獨(dú)立的傳感器，保證三個(gè)分析站分析的同時(shí)進(jìn)行
· 配備了大容量杜瓦瓶覆蓋，結(jié)合的液氮等溫夾異常狀況，保證至少60小時(shí)無人介入操作研究。zui大無上限的連續(xù)分析
· 儀器軟件包含了目前所有的數(shù)據(jù)處理方法:
單點(diǎn)和多點(diǎn)BET比表面積，Langmuir比表面積
Temkin and Freundlich等溫線分析
多種厚度層公示計(jì)算的BJH中孔和大孔的孔體積應用創新、孔面積對(duì)孔徑的分布
孔體積和用戶孔徑范圍內(nèi)的總孔體積
MP法的微孔孔徑分布和t-plots提高、αs-plots得到的微孔總孔體積
f-Ratio plots，D-R的特性，D-A
H-K法（包括Cheng & Yang校正交流，Saito & Foley校正）
DFT密度函數(shù)理論，包括NLDFT等
可選TriStar II Plus 型號(hào)提供堅實支撐，實(shí)現(xiàn)下列功能：新
- *的耐腐蝕的不銹鋼歧管還不大，用于高精度的氣體管理
- 可選氪氣選項(xiàng)，以用于非常低的比表面測(cè)試
- 直觀的MicroActive 軟件使用戶能夠用交互方式分析等溫線數(shù)據(jù)信息化技術，更快地獲得比表面與孔徑數(shù)據(jù)
- 更強(qiáng)的能包含壓汞數(shù)據(jù)的文件添加疊加刪除功能（zui多25 個(gè)）
- 用戶自定義報(bào)告選項(xiàng)允許直接建模
- 強(qiáng)大的Python 腳本語(yǔ)言發揮作用，允許用戶開發(fā)TriStar II Plus 軟件標(biāo)準(zhǔn)報(bào)告庫(kù)擴(kuò)展程序
- 創(chuàng)新的儀器顯示屏，方便的儀器性能指標(biāo)和維護(hù)信息實(shí)時(shí)顯示功能
- 能夠在碳微孔分析中同時(shí)利用CO2 與N2 兩個(gè)等溫線通過NLDFT 理論來計(jì)算全范圍孔徑
產(chǎn)品應(yīng)用
借助于氣體吸附原理（典型為氮?dú)猓┛蛇M(jìn)行等溫吸附和脫附分析逐步顯現，用于確定比表面積發揮、微孔孔體積和孔面積、中孔體積和面積快速增長、總孔體積等開放以來。
適用于各種材料的研究與產(chǎn)品測(cè)試，包括測(cè)量沸石穩步前行、碳材料結構不合理、分子篩、二氧化硅逐步改善、氧化鋁意見征詢、土壤、黏土大大提高、有機(jī)金屬化合物骨架結(jié)構(gòu)等各種材料
